金融界2025年7月30日消息,国家知识产权局信息显示,苏州东跃精密电子有限公司取得一项名为“一种带有密封结构的铁壳铆接结构”的专利,授权公告号CN223164809U,申请日期为2024年10月。
专利摘要显示,本实用新型涉及铆接结构领域,公开了一种带有密封结构的铁壳铆接结构,包括一号壳板,所述一号壳板的下部设置有二号壳板,所述一号壳板与二号壳板之间共同设置有铆接机构,所述铆接机构包括拉铆件和密封件,所述密封件固定连接在拉铆件的外部,所述密封件包括密封圈且数量为两个,两个所述密封圈之间共同固定连接有连接环,位于下部的所述密封圈的底部固定连接有密封套,所述密封件还包括挤压套。本实用新型中,通过设置拉铆件与密封件以及一号壳板和二号壳板之间的相互配合,通过密封槽与密封环第一形变环以及可挤压套和第二形变环之间的相互配合,可有效提高铁壳铆接结构的密封性,更加的实用。
天眼查资料显示,苏州东跃精密电子有限公司,成立于2006年,位于苏州市,是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1100万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州东跃精密电子有限公司专利信息3条,此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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