德福科技拟收购卢森堡CFL100%股权 铜箔年产能将提升至19.1万吨

德福科技(301511)7月29日晚间公告，公司与VoltaEnergySolutionsS.àr.l.于2025年7月29日签署了《股权购买协议》，拟收购CircuitFoilLuxembourgS.a.r.l.（以下简称“CFL”）100%股权，标的公司100%企业价值为2.15亿欧元，扣除双方约定的调整项目后，计算得到标的公司100%股权收购价格为1.74亿欧元。

此外，德福科技计划在卢森堡设立全资控股公司德福卢森堡，并将德福科技在《股权购买协议》项下的全部权利义务转让给德福卢森堡。

资料显示，德福科技深耕电解铜箔领域，客户覆盖宁德时代、ATL、LG化学、比亚迪等全球动力电池巨头，稳居国内锂电铜箔市场前列。同时在电子电路铜箔领域，公司已掌握高阶RTF反转铜箔、HVLP超低轮廓铜箔、载体铜箔、埋阻铜箔等核心技术，并已开始批量导入及供应生益科技、台光、日本松下、胜宏科技、深南电路等核心客户的高端高速产品系列。

为加速突破全球高端电子电路铜箔市场长期被日台系企业垄断的格局，德福科技于今年启动了对CFL的并购计划。CFL成立于1960年，被称为全球细分铜箔领域的“隐形冠军”，拥有全球领先的HVLP（超低轮廓铜箔）和DTH（载体铜箔）核心技术，其直接客户包括韩国斗山、日本松下、生益科技、台耀、美国罗杰斯（Rogers）、美国伊索拉（Isola）、韩国大德（Daeduck）、法国立联信（Linxens）等全球头部覆铜板和PCB企业。CFL是全球自主掌握高端IT铜箔核心技术与量产能力的唯一非日系龙头厂商，市场份额领先。

此次并购CFL完成后，德福科技将借助CFL迅速打开国际电子信息客户的市场，实现高端电子电路铜箔的国产替代，并在高端电子电路铜箔市场形成与日本企业相抗衡的竞争格局。同时，此次并购将直接推动德福科技的铜箔总产能从原有的17.5万吨/年提升至19.1万吨/年，将位列全球第一。

目前，德福科技在国内拥有三大生产基地：九江德富新能源（5.5万吨/年）、九江琥珀新材（5万吨/年）、兰州德福新材（7万吨/年），已形成了横跨华中、西北的制造网络。本次收购后，CFL在欧洲卢森堡维尔茨的生产基地（1.68万吨/年）将成为德福科技全球化的重要支点，未来德福将构建“亚太+欧美”的全球产销体系，辐射欧美高端终端客户，成为国内首家全球化的铜箔企业。

据了解，CFL的平均加工费收入远高于国产IT铜箔，主要系其HVLP系列和载体铜箔等高端产品占比高，终端应用于AI服务器、存储芯片等全球IT铜箔高端市场，其加工费是国产RTF铜箔加工费的多倍及以上。德福科技在完成此次收购后，一方面能获得CFL高加工费的收入增长，另一方面还有望通过一系列的技术创新直接提升CFL产品毛利率，打开利润增长空间。

德福科技表示，此次收购后，公司将补位国内高端电子电路铜箔自主替代的市场空间，加速将产品导入国内核心电子终端客户，实现国产替代，助力电子信息产业链自主可控。公司将以收购CFL为契机，以卢森堡为支点，辐射全球高端电子电路市场，深度参与国际科技巨头的产品开发。与此同时，公司正在筹备东南亚市场的产能布局，未来也将进一步强化“亚太+欧美”的全球发展战略。