北京
金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，冠礼控制科技（上海）有限公司申请一项名为“一种半导体加工用晶圆转换设备”的专利，公开号CN120388925A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体加工领域，且公开了一种半导体加工用晶圆转换设备，包括外壳、承载机构、推动机构和开合控制机构。在本发明中，通过设置的承载机构、推动机构和开合控制机构的驱动，在承载晶圆时，当晶圆的尺寸小于承载机构的尺寸时，通过控制开合控制机构中的螺纹柱旋转，从而带动滑动架向承载机构的方向移动，进而带动两个推杆向外壳的开放侧滑动，从而在推杆的推动下，托架绕转动柱的轴线旋转，使两个托架与外壳开放侧相邻的一端靠近，从而对尺寸更小的晶圆进行承托，通过调节推杆的滑动距离，即可以调节两个托架的旋转角度，使得设备可以对不同尺寸的晶圆进行承托。
天眼查资料显示，冠礼控制科技（上海）有限公司，成立于2002年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3317.4255万人民币。通过天眼查大数据分析，冠礼控制科技（上海）有限公司参与招投标项目60次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息127条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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