5个半导体项目新进展，投资120亿元的晶镁半导体光罩项目落户合肥

1、总投资120亿元，晶镁半导体高端光罩项目落户合肥

近日，晶镁半导体高端光罩项目正式落户合肥高新区，该项目规划总投资120亿元，主要从事28nm及以上半导体光罩的研发、生产和销售等，其中一期投资65亿元，满产后月产能约3200片。

据悉，光罩是半导体制造过程中的关键部件，其品质直接影响芯片的良率和性能。从全球市场格局来看，半导体光罩领域呈现 “厂内自制 + 第三方供应” 的双轨模式。由于 28nm 及以下的先进制程晶圆制造工艺复杂，其配套掩模版涉及晶圆制造厂的重要工艺机密，因此先进制程晶圆厂所用的掩模版大部分由自己的内部工厂生产，如英特尔、三星、台积电、中芯国际等。对于 28nm 以上等较为成熟的制程所用的掩模版，芯片制造厂商为了降低成本，在满足技术要求下，更倾向于向独立第三方掩模版厂商进行采购。

根据 SEMI 数据，在全球半导体掩模版市场，晶圆厂自行配套的掩模版工厂规模占比 65%，独立第三方掩模厂商规模占比 35%，其中独立第三方掩模版市场主要被美国 Photronics、日本 Toppan 和日本 DNP 三家公司所控制，三者共占 80%以上的市场规模，市场集中度较高。相比之下，境内第三方掩模版厂商在制程能力上仍有差距，但近年来正加速追赶。而除了晶镁半导体外，清溢光电、路维光电、龙图光罩、冠石科技等本土厂商也在加速扩产，有效缓解国内高端光罩长期依赖进口的局面，将为提升产业链国产化水平、强化自主可控能力提供坚实保障。

2、总投资15亿元 成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目正式奠基

7 月 23 日，成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目奠基仪式在金堂县淮口镇成阿工业集中发展区隆重举行。

据悉，该项目由杭州士兰微电子股份有限公司投资建设，项目总投资达15亿元，将新建 7.9 万平方米的厂房及配套设施设备，并对汽车级功率模块和功率器件封装生产线进行扩建。建成后，将进一步提升成都士兰在汽车半导体封装领域的生产能力和技术水平。二期项目预计在2026年12月完成设备安装调试及试生产，并于2027年底全面达产。达产后，预计将实现年销售收入超8亿元，年上缴税收4000万元以上，同时提供就业岗位500个以上。

士兰半导体制造事业总部总裁范伟宏在奠基仪式上表示，“成都基地是士兰微三大生产基地中唯一的封装核心， IPM 模块已占据全球 30% 以上市场份额，是中国半导体在细分领域的骄傲。”

3、总投资10亿元+5亿元 两大项目同日落户姜堰高新区

7月21日下午，姜堰高新区举行项目签约仪式，现场成功签约总投资10亿元的成都芯盟微半导体芯片封装项目，以及总投资5亿元的半导体真空泵及配件项目

成都芯盟微半导体芯片封装项目

由成都芯盟微科技有限公司投资建设，核心创业团队均毕业于国内知名高校，专注半导体芯片封装领域多年，计划总投资10亿元，一期租用标准厂房1万平方米、二期新建标准厂房4万平方米，预计投产后3年开票销售可达10亿元。

半导体真空泵及配件项目

由泰州市百钻金属制品有限公司投资建设，系姜堰在外能人返乡创业项目，团队深耕该领域多年，主攻半导体真空泵及配件研发、生产，计划总投资5亿元、新建标准厂房2万平方米，预计投产后3年开票销售可达6亿元。

此次签约既是双方互信的成果，更是携手奋进的起点。姜堰高新区将始终以“伙伴心态”与企业同频共振，全程跟踪服务，及时响应诉求，以最优质的服务、最优惠的政策、最优良的环境，为项目建设和企业发展保驾护航，让项目方安心投资、放心建设、舒心发展为“千亿姜堰”建设作出新的贡献。

4、总投资16.8亿元，氧化镓高频滤波器芯片生产项目主体建筑封顶！

福建晶旭半导体科技有限公司二期项目——基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目总投资16.8亿元，建成后不仅能填补国内在氧化镓压电薄膜新材料领域的空白，同时也对上杭县新材料产业发展具有重要推动作用。目前，项目正有序推进中。

近日，记者在福建晶旭半导体科技有限公司二期项目——基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目现场看到，项目主体建筑已全部封顶，伴随着机械轰鸣声，工人们争分夺秒、铆足干劲抢工期、拼进度，一派热火朝天的建设景象。

福建晶旭半导体科技有限公司综合发展部总监 简海荣表示，我们的办公大楼，还有研发楼以及宿舍，现正在进行我们的内部精装修。其次是我们主体厂房部分，我们的洁净车间的班组已经入驻。同时，我们的动力中心目前也正在进行内部的一个调整的阶段，预计下个月就可以进行机电的设备的入驻。现在大家所看到的部分，就是我们正在进行外部的一个场地的平整，包括我们的污水管网的挖掘跟铺建。

据了解，项目建设136亩工业厂区，将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线。项目自启动以来，便以高标准、严要求推进，施工方抢抓施工黄金期，促进度、保质量，稳步推进项目建设。

福建晶旭半导体科技有限公司综合发展部总监 简海荣表示，我们制定了详细的一个推进计划，细化我们的任务分工，明确责任到人，针对可能出现的问题，提前谋划解决的方案，确保项目按既定的时间节点顺利进行竣工投产。

5、陕西电子芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体生产线计划9月份通线试生产

7月21日，据陕西新闻联播报道，陕西电子芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体生产线目前已进入冲刺通线的关键节点，计划九月份开始试生产。该项目建成后将填补陕西8英寸芯片制造领域的空白，加快培育和发展新质生产力。

该项目由陕西电子芯业时代科技有限公司投资建设，主要建成一条8英寸高性能高可靠功率器件、功率集成电路生产线，同时厂房基建预先满足未来12英寸生产线可扩展性的要求，项目80%的设备可满足第三代半导体芯片生产要求。项目总投资45亿元，设计月产能5万片，未来可拓展至10万片，目前项目进度已完成95%。8月中旬计划进行设备通电联调，9月份通线后将正式进入流片试生产阶段。

集团公司副总经理、芯业时代董事长杨柯在接受采访时说，该项目的目标产品具有广泛应用，主要包括工业级、消费级和车规级等中高端功率器件。

该项目是我国在西北地区布局建设的首条8英寸高性能特色工艺半导体生产线，建成后，不仅将有效弥补陕西在8英寸晶圆制造领域的空白，形成具有陕西特色的高端集成电路产业特色聚集区，完善西部地区半导体产业整体布局，还将助力实现我国在该领域高端产品主要依赖进口和国产化替代等问题。项目建成即先进，兼顾了8英寸和12英寸生产线的长远布局，同时和清华大学等国内的高校在光电融合第三代半导体等领域进行了深入的布局，将为我省我国在功率器件的领域建设发展提供助力。

三氟莱，高纯氟塑料制品生产厂家，半导体工厂高纯PFA管供应商。

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