中信证券：PCB正交背板充分契合AI服务器发展趋势 未来潜在市场空间有望打开

智通财经APP获悉，中信证券发布研报称，PCB正交背板作为解决AI算力集群中计算单元与网络单元间带宽瓶颈的潜在方案，在速率、集成度、散热、稳定性、布线等方面具备优势。由于其超大尺寸+超高层数的设计远超常规产品，可能带来PCB单位价值量的显著提升，并成为行业长期供需紧张的核心驱动力。具备领先技术实力的PCB厂商有望优先受益，推荐首选AI算力供应链敞口大、客户导入预期明确的头部公司，并关注随AI高ROE产值释放，PB估值还有提升空间的公司。

中信证券主要观点如下：

算力、速率、集中度持续提升下，机柜PCB正交背板方案有望加速落地

PCB正交背板方案，即机柜内的计算节点和交换节点通过PCB，以正交的方式直接进行连接。根据英伟达在2025年3月的GTC大会宣布的GPU路线图，其将在26H2及27H2陆续推出Rubin NVL144及Rubin Ultra NVL576机柜，其中NVL576机柜的GPU计算托盘将采用90度旋转设计，通过PCB背板替代传统的铜缆背板，用于实现机架内GPU与NVSwitch间的互联。这一改变主要是为了解决在更紧凑空间内布线的挑战，解决AI算力集群中计算单元与网络单元间的带宽瓶颈(需支持TB级互连)。

中信证券认为，英伟达有可能在Rubin Ultra NVL576机柜中正式引入的PCB正交背板，相比于GB200 NVL72机柜目前高速铜缆背板的连接方案，其优势体现在：

1)速率：相较于铜缆受物理特性限制迭代较慢，PCB板可通过材料和工艺升级持续提升传输速率；2)集成度：PCB正交背板具有更优良的集成度，在加工制造、安装维护方面更具优势；3)散热/稳定性：PCB的热效应、散热性、稳定性优势更突出，有利于部署更密集的算力基础设施；4)布线：PCB可通过提升层数、缩小线宽线距，在有限空间内实现更大规模的布线及互联。

从需求趋势来看，PCB正交背板充分契合了AI服务器未来更高算力、更快互联、更高集中度的发展趋势，随相关材料、加工工艺逐步成熟，有望自英伟达Rubin系列机柜起逐步落地应用。

如何看待正交背板给PCB带来的潜在市场空间？预测2027-28年潜在市场需求80-200亿元，较2026年有望带来12~29%需求增量

中信证券认为，PCB正交背板有望于2027~28年逐步落地应用。从设计初期方案来看，英伟达PCB正交背板有可能采用70层以上的超高多层的设计，并使用M9级别覆铜板，CCL用量/规格、PCB加工难度显著提升。这种70层以上PCB因超大尺寸+超高层数将消耗大量高速覆铜板，且在良率控制、阻抗一致性、散热设计等方面远超常规产品，有可能带来PCB单位价值量的显著提升。

以NVL576机柜为例，估测单机柜PCB总价值量将达到约80-100万元，假设年出货1~2万台机柜，对应市场空间约80~200亿元。2026年全球AI PCB市场需求预计达693亿元，则对应正交背板有望带来12~29%的需求增量。后续，若英伟达成功引领行业推进PCB正交背板落地应用，以及其他ASIC算力厂商AI服务器集群化进一步提升、有望跟进PCB正交背板方案，行业有望释放更大的增量需求。

投资策略

具备领先技术实力的PCB厂商有望优先受益，同时料将成为行业长期供需紧张的核心驱动力。PCB正交背板开发周期长、加工难度大，具备工艺能力和产能储备领先性，同时与头部算力厂商紧密合作的少数龙头PCB公司有望率先切入供应链并优先受益。这一过程预计也将推动PCB/CCL行业向超高规格、高附加值产品升级，重塑竞争门槛。综合来看，当前PCB领域推荐首选AI算力供应链敞口大、客户导入预期明确的头部公司，并关注随AI高ROE产值释放，PB估值还有提升空间的公司。建议关注：1)PCB端，2)覆铜板端。

风险因素

宏观经济波动及地缘政治风险，PCB行业竞争加剧的风险，原材料价格大幅波动的风险，海外算力龙头新产品放量不及预期，AI市场需求增长不及预期，技术变革与产品迭代风险，政策监管及数据隐私风险，客户集中度过高风险。