技术聚合驱动AI未来，2025WAIC科技盛宴人气爆棚

连日来，2025世界人工智能大会人气爆棚，一票难求。在AI算力爆发与能源挑战并行的关键节点，本次大会无论在智能基础设施革新、算电协同破局，还是国产算力自主化等维度，为AI产业的可持续发展提供了关键技术路径与落地范式。

新华三：以前沿技术创新加速百行百业智跃迁

作为数字化及AI解决方案领导者，紫光股份旗下新华三集团以“聚合・智跃迁”主题亮相展会，展示“AI in ALL”与“AI for ALL”技术创新与实践，并升级灵犀智算解决方案以加速行业转型。

在基础设施领域，新华三重点呈现多元澎湃算力、超宽联接、算力调度与数据治理、智算安全及智能运维等模块，多款全球及国内首发新品登场。其中，全球首秀的H3C UniPoD S80000超节点凭借以太互联实现Scale-up南向互联，专为万亿级模型训推设计，支持单机柜64卡高密部署并具备向1024卡演进能力。

同步推出的LinSeer Magic Cube桌面级工作站小巧高效，本地即可运行4050亿参数大模型，开箱即用赋能开发者。此外，新一代基于DDC（多元动态联接）架构的无损网络解决方案及S12500AI系列交换机，采用NCF+NCP多级组网，适应千卡至七万卡级的高速无损算力集群互联，满足超大规模异构集群灵活组网需求。

在行业应用层面，新华三依托LinSeer Cube一体机与LinSeer Hub灵犀使能平台，将AI深入融合至传统与新兴行业的多样化场景，如出行、医疗等，助力客户打通AI落地“最后一公里”。

展会现场，观众可沉浸式体验AI如何赋能百业：化身“具身智能训练师”提供遥操数据参与AI进化；在医疗“数字健康体验舱”通过专家AI分身享受24小时健康管理服务，并使用拍照测热量工具；在交通区了解城轨数据分析智能体如何实时优化运力并预警故障，提升运营效率与出行体验。

凭借AI技术的创新突破与扎实的行业实践，新华三获得业界广泛认可。未来集团将持续深化“算力×联接”的乘数效应，以开放理念聚合算力、数据、大模型及生态，全面释放AI效能——推动产品解决方案更智能（AI in ALL），助力客户应用更智慧（AI for ALL），加速百行百业实现智慧跃迁，赋能人工智能产业持续发展。

施耐德电气发布“算电协同”洞察报告

AI浪潮下，智算中心规模化增长，用电需求同步飙升。据宏观预测，2030年我国数据中心在用电量高情景下或突破7000亿千瓦时，占全国总用电量5.3%。微观层面，近七成受访企业预计其未来三年用电量年均增速将超过15%，61%的受访企业计划未来三年新建或者扩充智算中心。
在此背景下，施耐德电气在2025世界人工智能大会期间发布《算电协同——数据中心的能源挑战与应对》报告，基于117位行业专家调研，提出“算电协同”框架，旨在破解数据中心稳定性、成本与绿色发展的三重能源困局。施耐德电气高级副总裁熊宜强调：“以算电协同重塑能源范式，才能为AI浪潮提供坚实可靠的基础底座。”

报告指出，2030年中国数据中心用电量或突破7000亿千瓦时，占全国总用电量5.3%。近七成受访企业预计未来三年用电量年均增速超15%，61%计划新建或扩建智算中心。

北京理工大学副教授王永真指出：“智算中心扩张使电力需求指数级攀升，高密度散热成技术瓶颈，可再生能源间歇性反向要求数据中心灵活用能。”调研显示，93%企业面临供电稳定性挑战（主因负载波动与绿电接入不稳），85%受成本压力（电费占运营成本近60%），77%需应对碳排放管理难题。

报告创新提出“算电协同”解决方案：

1. 底层电力供给 ：整合风光等新能源与电能治理技术，保障稳定供电；

2. 中层算力负荷 ：挖掘IT负载灵活性，以算力需求匹配用电信号；

3. 上层协同机制 ：构建算电双向调节框架，通过算法与激励机制优化能源与算力资源。熊宜表示，该框架“系统性梳理可落地路径，为企业提供行动参考”。

面对高密度计算与新能源波动，施耐德强调需强化供配电系统作为“缓冲体系”，并通过低碳硬件、全生命周期软件及定制化服务推动实践。施耐德电气副总裁古月呼吁：“算电协同需横跨能源与算力领域，各方协同才能实现全局最优。我们将发挥技术专长，助力构建高效可持续的数据中心基础设施。”

摩尔线程：全功能GPU 加速美好世界

作为国内领先的全功能GPU创新企业，摩尔线程携以全功能GPU为核心构建的“云边端”全栈AI产品及解决方案亮相。

全功能GPU芯片基于自主研发的MUSA架构，实现单芯片架构多技术融合突破，支持AI计算、图形渲染、物理仿真、科学计算与超高清视频编解码。自2020年成立以来，已推出四代GPU架构与智能SoC产品，构建覆盖多领域的计算加速产品矩阵，满足不同市场与场景需求。

此次参展，摩尔线程展示了夸娥（KUAE）智算集群方案，其以全功能GPU为硬件核心，为大规模GPU算力建设与运营管理提供系统级支持，支持万卡级规模扩展。还有全功能GPU OAM模组、AI大模型一体机MCCX D800 X2、大模型智算加速卡MTT S4000、云端渲染卡MTT S3000、桌面级图形显卡MTT S80和边缘AI计算模组等产品，涵盖智算、图形加速、桌面应用等领域。

此外，全功能GPU在创娱教育、智能制造、智慧医疗、智能驾驶、数字服务、智能座舱等行业应用中也表现出色，赋能产业升级，推动技术创新与应用拓展，展现国产全功能GPU的强大实力与潜力。

本届WAIC不仅是一场科技盛宴，更揭示了AI产业的核心趋势。随着全球AI治理框架的推进与开源生态的繁荣，越来越多的企业正通过技术聚合与跨界协作，加速智能技术从实验室走向千行百业，为全球人工智能贡献自己的力量。