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金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，南亚科技股份有限公司申请一项名为“具有线性结构的半导体元件及其制造方法”的专利，公开号CN120390405A，申请日期为2024年04月。
专利摘要显示，本公开提供一种半导体元件，包括一基底、一接触件、一着陆垫、一位元线和一气隙。该接触件设置在该基底上方。该着陆垫设置在该接触件上方。该着陆垫包括一插塞、一第一间隙子和一第二间隙子。该插塞设置在该接触件上方并与该接触件接触。该第一间隙子设置在该插塞上方。该第二间隙子夹住该插塞的一突出部分。该位元线设置在该基底上方。该气隙设置在该接触件和该位元线之间。
本文源自：金融界
作者：情报员
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