山东
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半水基清洗剂凭借环保、高效的特点，在电路板松香助焊剂清洗中占据重要地位。然而，在实际应用中，也会遇到清洗效果不理想或者溶剂成本过高等问题。表面活性剂做为清洗剂的重要原料，能提高体系的润湿性、乳化性、分散性等效果，是提高清洗效果控制体系成本的有效方案。
在对松香、焊膏等材料的清洗测试过程中，邦普化学Texent630A非离子表面活性剂，对松香、助焊剂等具有优异的清洁效果，尤其复配于半水基体系中更能明显提高清洗力。在相同条件下，按照同成本复配于半水基体系中进行除松香测试实验。从下图数据可知，Texent630A对松香的溶解剥离效果明显比NP-10、异构醇醚1308的清洗效果要好，对松香的去除率比常规表面活性剂高4-5倍。同时Texent630A低泡沫，也适用于低泡清洗工艺，可满足不同工况的需求。
Texent630A在半水基清洗剂中，能够显著提高体系的清洗效果，加快对松香助焊剂的溶解速度，降低体系的成本，为电路板清洗提供了一种更为高效、环保、经济的清洗解决方案。
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