北京
金融界2025年7月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司;江苏富乐华功率半导体研究院有限公司申请一项名为“一种超高导热多层陶瓷基板结构及制备方法”的专利，公开号CN120376534A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明提供了应用于半导体领域领域的一种超高导热多层陶瓷基板结构及制备方法，通过图形处理处理，将双面覆铝陶瓷基板及单面覆陶瓷基板基板进行贴膜、曝光处理，随后通过化学蚀刻将双面覆陶瓷基板蚀刻出焊接焊接层及流道层，将单面覆陶瓷基板蚀刻出供水层，道层提供冷却水，平缓梯度梯度，而且内部设计为阵列方格设置，增加了散热接触面积，随后将双面覆陶瓷基板基板与单面覆陶瓷基板基板通过摩擦焊接焊接的方法进行焊接，得到多层陶瓷基板，将多层陶瓷基板进行表面处理，最后对表面处理完毕后的多层陶瓷基板基板部进行打孔，本发明得到的产品具有较高的热导率，有效的提高模块散热能力，具有较高的可靠性。
天眼查资料显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年，位于盐城市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本41707.4258万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏富乐华半导体科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目32次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息181条，此外企业还拥有行政许可84个。
江苏富乐华功率半导体研究院有限公司，成立于2021年，位于盐城市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏富乐华功率半导体研究院有限公司参与招投标项目4次，专利信息119条，此外企业还拥有行政许可22个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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