瑞芯微开发者大会：AIoT 2.0“新风口”已至！

AIoT并非仅仅是AI与IoT的简单叠加，而是两者的深度融合。然而，发展至今，AIoT行业仍面临诸多挑战，如算力不足、方案不适配、AI应用效果不理想等。随着DeepSeek等通用大模型的开源，AIoT行业终于打通了深度融合的“任督二脉”，正式拉开了AIoT 2.0时代的序幕。

面对万亿级市场，AIoT从业者在挖掘新商机的同时，也面临着碎片化场景的定制开发、产品性能的极限发挥、应用成本的极致压缩、方案迭代的可持续性以及生态协同的信息对称等新困惑。在此背景下，瑞芯微于7月17-18日举办第九届开发者大会（RKDC!2025），围绕AIoT 2.0推出针对性的解决方案。

行业重塑：AIoT 2.0的创新之选？

根据灼识咨询数据，公域AIoT全球产值规模于2023年正式突破万亿元大关，达到1.65万亿元（中国市场达4080亿元），预计未来仍将保持快速增长趋势，2028年有望提升至2.66万亿元。

近年来，讯飞星火认知大模型、百度文心一言大模型、阿里通义千问大模型、深度求索DeepSeek、字节豆包等通用大模型凭借强大的推理和分析能力，使AIoT系统能够实现更高层次的智能化。这些大模型不仅解决了传统IoT系统中设备间协作不畅等痛点，还能在运行过程中不断升级优化，成为AIoT产业强力增长的核心驱动力。

特别是2024年12月，DeepSeek上线并开源DeepSeek - V3模型，大幅降低了AIoT引入大模型的成本，使得大模型下沉端侧成为可能。行业正式进入爆发前期，2025年也被业界普遍视为“端侧AI元年”。

在AIoT 1.0时代，碎片化场景主要依赖系统解决，需要针对特定任务定向开发，且迭代升级难度大，导致开发成本高、AI应用效果差强人意。而在AIoT 2.0时代，碎片化场景由类人脑智能来做决策，在端侧模型驱动下实现功能串联整合、迭代升级，具备极高的学习能力和AI应用效果。

在本次大会上，瑞芯微董事长兼CEO励民指出，受益于大模型的横空出世及大量智力资源的介入，AIoT行业正由1.0时代向2.0时代迈进。然而，AIoT生态企业要抓住AIoT 2.0发展机遇，仍需要解决一系列问题。

端侧AI应用往往要求设备满足两个极端要求：极致的高性能和极致的低功耗。在此基础上，端侧AI对成本也极具敏感性，方案性价比成为端侧AI普惠发展的重要影响因素。

值得注意的是，目前端侧模型仍处于快速发展阶段。根据清华大学刘知远教授提出的“密度定律”，2023年以来，模型能力密度约每100天翻一倍。这就要求AIoT 2.0时代下的端侧AI必须具备友好的迭代升级能力，甚至前瞻预留扩容空间。

那么，AIoT 2.0时代下，生态链企业应如何抓住发展新机遇？励民在《AIoT 2.0——模型创新重塑产品》演讲中建议通过模型创新重做原有产品线。

在笔者看来，在原有产品线基础上植入AI基因，AIoT企业将大幅缩短方案开发周期，相较重开产品线，研发成本也最低，有利于企业快速抢占市场先机。重要的是，面对日新月异的AIoT 2.0时代，重做产品线的方案也更具灵活性，使得企业能够从容应对市场新需求，并为全面迎接AIoT 2.0时代积累行业经验。

新品来袭：端侧模型的革新之路

此前，重构面向AIoT 2.0时代的产品主要方式为将传统芯片方案升级为具备AI基因的芯片平台，或将低算力平台升级为高算力平台。瑞芯微已提供较为完整的解决方案，如：

RV11系列：算力覆盖0.5Tops~2Tops，满足低算力场景需求。

RK18系列、RK33系列：NPU算力提升至3Tops，进一步提升算力覆盖面。

RK35系列：作为明星产品矩阵，算力覆盖1Tops~6Tops，充分满足不同端侧场景的不同算力需求。

为更好应对AIoT 2.0的应用需求，瑞芯微于本次大会发布了三大新品解决方案。

• RV1126B：一款高性能4K视觉芯片，是对RV1126的全新升级，在性能与功能上实现全面跃升。首创专用硬件AI ISP + AI Remoasaic技术组合，实现 “日夜双模自适应”—— 白天呈现超高清画质，夜晚在超低照度下仍保持清晰成像；AOV3.0 在原来一秒多帧的基础上增加了音频事件检测功能，尤为关键的是，该芯片将算力提升至 3TOPS，可流畅运行 2B 以内参数规模的大语言模型与多模态模型，推动终端设备从“看得清”向“看得懂”升级。

• RK2116：新一代音频处理器，能够出色地处理复杂音频信号和进行算法运算，并内置高性能音频Codec，提高了系统的集成度。RK2116支持Dolby Atmos全景声以及DTS:X音频技术，是一款全能型芯片。凭借高算力DSP与丰富接口，RK2116系列芯片可以适用于车载音频产品，Soundbar音箱以及其他音频产品领域。

• RK1820：提供高达20Tops算力，同时提供2.5GB和5GB两种超高带宽DRAM版本。前者能够满足参数量达3B的LLM（大语言模型）/VLM（视觉语言模型）应用，而后者支持7B参数级LLM/VLM需求。

RV1126B、RK2116为迭代升级产品，而RK1820则是专门针对端侧AI需求开发的协处理器，被安谋科技（中国）CEO陈锋评为全球首款协处理器芯片。

与常见的主控SoC芯片不同，RK1820需搭配RK3588等主控芯片构建强大的AI算力平台，通过其多模态AI任务能力，支持语音识别、视频分析、长上下文对话等场景应用，适用于安防、机器人、车载、消费电子、办公、教育、家居、工业等端侧场景。

目前的端侧算力方案，要么通过SoC芯片自带算力实现，要么采用“主控芯片 + GPU”的方式构建异构架构计算平台。在实际应用中，SoC方案需要处理的数据庞杂，能够真正应用于AI运算的算力有限，限制了AI应用的发挥；GPU方案并非端侧专用AI算力平台，效能发挥受限，且GPU方案通常成本高昂，不适于对成本敏感的端侧应用。

RK1820的出现，支持在原有的SoC方案之上外挂20Tops算力，或平替GPU方案，很好地解决了原有AI方案中存在的算力低、针对性弱、成本高、功耗高等痛点，为AIoT 2.0构建端侧大算力平台提供了全新的思路。笔者了解到，目前瑞芯微已就RK1820与英伟达Orin X方案进行横向比对，发现RK1820的实测性能是GPU方案的2倍以上。

泛视觉作为端侧AI的典型应用之一，目前已进入大模型应用时代。例如，在安防领域的视频检索痛点中，以图搜图早已无法满足需求。引入大模型后，NVR、AI分析服务器等设备均可通过任意关键词进行目标检索。然而，目前采用的SoC + GPU方案存在对关键词理解不到位、检索不精准等问题，RK1820有望解决这一痛点。其高算力、低成本、低功耗特性，有望在安防应用领域实现爆发式导入。

汽车智能化也让大模型的应用边界大幅拓宽，但常见SoC方案仍面临性能受限、算力不足的问题，已出现系统响应慢、卡顿甚至宕机等情况。RK1820有望分担智能座舱AI运算部分负载，让智能座舱系统运行更流畅、更智能。

大模型的出现，更是让形形色色的机器人焕发新活力。然而，智慧能力的提升离不开高性价比算力平台。RK1820有望重构机器人的AI能力，不仅实时支持环境感知、路径规划、目标识别等复杂任务，还将大幅提升多模态交互、视觉识别、语音识别等能力。深圳汉阳科技有限公司创始人兼CEO黄阳指出，通过模型创新来重塑产品逻辑，机器人将迎来智能跃迁。

重要的是，基于RK1820打造的异构计算架构，为后续的AI应用升级、模型进化提供了更多可行空间，真正实现“软件定义端侧AI”，将加速端侧智能应用的普惠发展。

双线发力：创新协同的生态之策

站在AIoT 2.0时代的新起点，端侧产品的AI重塑之路才刚刚开始，未来将如何走？本次大会上，瑞芯微发布了一条助力生态链重构AIoT产业的发展路径。

励民强调，AIoT 2.0不仅仅是产品的一次性买卖，更是一个持续优化和升级的过程。这包括不断压缩模型服务、推进产品迭代升级，以及针对不同客户的需求提供定制化解决方案。为此，瑞芯微制定了“主控芯片+协处理器”的并行研发战略，以应对未来市场的需求。

在主控芯片方面，瑞芯微将在现有产品（如RK3566Pro、RK3572、RK3576、RK3588）的基础上，继续推出新一代系列芯片，如RK3668和RK3688。协处理器方面，瑞芯微也将在RK1808和RK1810的基础上，快速迭代推出RK1820、RK1860和RK1880等产品矩阵，以满足不同场景下的算力需求。

针对不同定位的神经网络处理器，瑞芯微高级副总裁李诗勤介绍，公司将构建多样化的算力方案。例如，W系列算力小于0.5Tops，主要面向音频类产品应用；T系列算力覆盖1Tops到3Tops，满足视觉类产品的应用需求；F系列构建3Tops到16Tops的算力平台；而P系列将打造16Tops到128Tops的大算力平台，为端侧AI提供从低功耗到高性能的全面解决方案。

瑞芯微高级副总裁林峥源进一步补充介绍，公司还将持续迭代和补齐产品线，包括接口芯片、电源芯片、Wi-Fi芯片等，致力于成为一站式解决方案提供商。

目前，瑞芯微的芯片平台已在汽车电子、机器人、显示终端、医疗电子、零售、会议办公、智能家居、消费电子、工业控制、智慧教育、网络数通、机器视觉和运营商等多个领域获得广泛应用。通过技术协同和方案组合，瑞芯微不仅能够打造差异化、高性价比的产品，还能在AI技术的加持下实现快速迭代升级。

需指出的是，AIoT 2.0时代不是单一企业的“独角戏”，而是芯片厂商（提供算力底座）、算法公司（输出智能模型）和终端厂商（深耕场景需求）协同合作的结果。

本次大会吸引了超过4000名参会者和1700家企业，创下了瑞芯微历届开发者大会的新纪录，其中，阿里云带来了通义大模型在智能终端的创新实践，科大讯飞认为大模型将推动AI开发者规模增长，拓竹科技也分享了AIoT模型对个人制造的重塑展望。同时，大会还获得了零一万物、开源鸿蒙社区、腾讯天籁、思必驰、大象声科、江波龙、海康存储、紫光国芯、华北工控、百度智能云等58家企业的联展支持。

瑞芯微正与生态伙伴携手，将“模型创新重塑产品”从口号变为现实，共同推动万物智联进入新的发展阶段。

展望寄语

瑞芯微在第九届开发者大会上展示的创新成果，通过重构产品线、优化端侧模型、提升算力和降低成本，为AIoT企业提供了切实可行的重塑路径，也为AIoT 2.0时代注入了新的活力。

在万亿级市场的机遇面前，瑞芯微与生态伙伴的紧密合作，将成为推动行业发展的强大动力，未来其将如何与合作伙伴再塑端侧AI的新未来？让我们拭目以待。