更开源•更智能｜2025广和通&高通闭门技术交流圆满举行

深圳2025年7月25日/美通社/ --在人工智能持续演进、大模型加速应用、边缘计算架构日益成熟的推动下，智能终端正迈向更高性能、更强感知与更高开放性的全新阶段。由广和通与高通联合主办的"2025高通智能物联网技术日"于7月24日在深圳顺利举办。本次闭门交流会以"更开源•更智能"为主题，汇聚多领域专家，共同聚焦AI与行业深度融合的发展趋势，推动智能物联网生态加速进化。

活动开场，高通全球副总裁侯明娟发表致辞，回顾了高通如何在AIoT领域整合全球创新资源服务本地化市场需求，并强调了高通将继续携手生态伙伴和广大开发者共建开放、协同、高效且可持续的AIoT产业生态。

紧接着，广和通CEO应凌鹏进行致辞。他表示广和通积极拥抱AI发展趋势，依托高通领先芯片平台与技术优势，加快AI解决方案的商业部署，并携手更多合作伙伴，推动边缘智能的规模化应用。

随后，高通公司产品市场总监李大龙发表《开放协作、智慧赋能——释放边缘侧智能的无限可能》的演讲，他指出人工智能正加速重塑各行各业的创新路径，高通依托全新推出的QualcommDragonwing（高通跃龙）品牌，助力客户高效构建和部署AI产品，实现边缘侧和端侧智能的规模化扩展。

高通公司高级工程师杨帆在《从听懂到理解：高通在端侧语音识别与大语言模型的应用实践》中，详细分享了高通正通过前沿的轻量化模型优化与端侧语音识别技术，持续增强智能终端的感知与理解能力。借助更高效的模型部署策略，高通推动语音交互从"能听懂"迈向"能理解"，为客户打造响应更快、交互更自然的智能语音解决方案，助力端侧AI实现质的飞跃。

广和通MC产品管理部副总裁赵轶围绕《AI解决方案革新，驱动产业智取未来》，系统介绍面向不同场景与形态的三大AI产品系列：聚焦无人零售、会议翻译等场景的星云系列、面向便携式智能终端，支持云/端协同架构的AI Buddy系列：专注算法部署，涵盖音视频处理等核心应用的FiboVista系列。他强调，广和通正通过软硬件一体化与平台协同，推动AI能力标准化输出，构建灵活可复制的AI商用生态。

广和通MBB产品管理部副总裁陶曦带来《5G+AI 引领行业变革，携手同心聚创未来》的主题演讲，聚焦FWA市场发展，分享"FWA Pro+FWA Lite"产品矩阵策略，满足多样化连接场景。他重点介绍了"天擎FWA AI解决方案"，通过整合Modem AI SDK、Gen AI SDK与FIBO xOS平台，构建AI家庭/企业算力中枢。

广和通AI研究院院长刘子威分享了《云端共生，智算驱动：广和通全栈AI能力解析》，展示了广和通在端侧AI、云侧AI的能力积累以及视觉、听觉、多模态、大语言模型交互的相关落地。他提出，广和通AI能力融合行业方案，已逐步商用，加速各类智能终端中的价值释放。

最后，AI产品榜创始人李榜主带来《2025全球AI产品趋势与硬件创新洞察》主题演讲，他深入解析全球AI产品发展趋势，聚焦硬件创新的典型应用场景，为大家带来AI融合行业的新思路。

现场还设有丰富的展品展示和技术Demo体验区，嘉宾们得以近距离感受广和通AI解决方案与高通平台方案在智能终端中的创新应用成果。未来，广和通将继续携手高通，以更开放、更智能的行业方案，共同推动AI与IoT的深度融合，助力产业智能化转型迈向新高度。