AI时代下集成电路有哪些机遇？这场圆桌对话告诉你

《科创板日报》7月26日讯（记者 陈俊清） 昨日（7月25日），最重磅科创盛会——“2025中国科创领袖大会暨科创板开市六周年”正式开幕。本届大会由上海报业集团指导，财联社、《科创板日报》、上海长三角G60科创集团联合主办。

作为此次大会的重要组成部分，“2025科创领袖大会暨集成电路产业发展闭门会”备受瞩目，成为集成电路行业思想碰撞的重要交流平台。

AI时代下的集成电路的新机遇

当前，全球半导体产业正经历深刻变革，摩尔定律逐渐逼近其物理极限，人工智能、5G等新兴技术的发展促使芯片需求急剧增长，集成电路产业迎来新的发展机遇。

白宗义表示，今年是云端以GPU算力为代表的集成电路商业化和IPO大年，耀途资本多家投资组合迎来资本市场IPO的拐点，同时，网络，互联，光通信等领域创业公司和上市公司业绩开始明显放量，数据中心硬件生态在生成式AI第一波商业化浪潮中显著受益。

在端侧智能方面，生成式AI赋能端侧应用机会很大，自动驾驶，低空经济，AI+AR眼镜，消费智能硬件，具身智能等领域产业很多新的供应链创新以及新终端的机会，耀途资本在上述领域多家投资组合已成长为行业头部企业。

周强从光羽芯辰的核心方向上分享了当下AI变革带来的机遇，他表示，光羽芯辰以“存储+计算”融合技术为核心，在端侧以低成本、低功耗实现接近云端的大模型性能，铺设端侧大模型的“高速公路”。

刘珂认为，AI时代在多个领域展现出突破性机遇，核心聚焦于AI技术与集成电路产业的深度融合及场景化落地。他认为，在语音交互及场景延伸领域，AI推动语音体验持续升级，已在智能家居中实现低延迟、噪声消除、成熟转写等基础体验优化，未来将进一步向车内空间拓展，通过AI更灵活地实现主动降噪、环境降噪、发动机降噪等进阶功能，提升场景化交互价值。

集成电路产业难题破解之道

AI的快速发展，对芯片算力提出了指数级需求，中国企业应该聚焦专用芯片的场景创新（如边缘计算、自动驾驶），还是持续攻坚通用算力的突破？AI在芯片制造环节面临的数据孤岛、算力成本等挑战应如何解决？成为半导体产业当前关注的一大重点。

周强认为，AI对算力和带宽的需求具有无限性，而制程物理极限及中美技术环境限制构成现实挑战，解决出路在于架构创新。

他表示，架构创新需聚焦两大方向：一是通过创新设计，在不依赖先进工艺的情况下，实现高算力功耗比与性能，且满足相关规定、保障供应链稳定；二是针对存储带宽，利用架构优化，在不采用先进DRAM工艺、不触碰存储密度限制的前提下，提升带宽及利用率。

AI和集成电路交叉领域存在大量技术迭代的机会，同时也面临基础研究投入大、回报周期长方面的压力，如何保持技术敏锐度的同时构建可持续的商业模型是投资人关注的重点。

方昕表示，AI系统中数据连接至关重要，如同高速公路的ETC提升效率，其投资逻辑聚焦解决片上、片间、系统间数据瓶颈，布局AI连接、增材、耗材领域。