阶跃星辰发布新一代基础大模型Step 3，联合芯片商组建生态联盟｜WAIC 2025

7月25日，阶跃星辰在上海召开“Step 3大模型发布会暨生态联盟成立大会”，会上，阶跃星辰发布了新一代基础大模型Step 3，这款模型兼顾智能与效率，致力于面向推理时代打造最适合应用的模型，将于7月31日面向全球企业和开发者开源。同时，阶跃星辰还宣布联合多家国内领先的芯片、平台厂商发起成立“模芯生态创新联盟”，将通过推动模型和芯片产业链联合创新，加速大模型应用的落地。

阶跃星辰发布新一代基础大模型Step 3

凭借系统和架构创新，Step 3实现了行业领先的推理解码效率。根据原理分析，Step 3在国产芯片上的推理效率最高可达DeepSeek-R1的300%，且对所有芯片友好。在基于NVIDIA Hopper架构的芯片进行分布式推理时，实测Step 3相较于DeepSeek-R1的吞吐量提升超70%。

阶跃星辰创始人、CEO姜大昕表示：“随着大模型进入到强化学习发展阶段，新一代推理模型成为主流，模型性能的提升固然显著，但这是否完全等同于模型价值？面对这一产业之问，我们必须回归客户需求，立足真实应用场景，探索模型创新落地的可行路径。这是我们研发新一代Step 3基础模型的出发点。”

阶跃星辰提出，最适合实际应用的大模型需要满足强智能、低成本、可开源和多模态四个特征。Step 3是阶跃星辰首个全尺寸、原生多模态推理模型，拥有强大的视觉感知和复杂推理能力，可准确完成跨领域的复杂知识理解、数学与视觉信息的交叉分析，以及日常生活中的各类视觉分析问题。

阶跃星辰创始人、CEO姜大昕

值得关注的是，为了通过底层联合创新提升大模型适配性和算力效率，阶跃星辰联合近10家芯片及基础设施厂商发起“模芯生态创新联盟”，打通芯片、模型和平台全链路技术。该联盟将为企业和开发者提供高效易用的大模型解决方案，加速应用落地。该联盟首批成员包括华为昇腾、沐曦、壁仞科技、燧原科技、天数智芯、无问芯穹、寒武纪、摩尔线程、硅基流动等。目前，华为昇腾芯片已首先实现Step 3的搭载和运行。沐曦、天数智芯和燧原等也已初步实现运行Step 3。其它联盟厂商的适配工作正在开展。

面向推理时代，能否降低推理成本也是决定大模型应用渗透率的关键问题。业内人士认为，API价格战带来的普及只有短期效应，要彻底推动AI技术惠民需要发展可持续模式，通过模型系统架构创新是最本质的解题思路。“模芯生态创新联盟”的发起，是模型、芯片、基础设施全链路技术厂商协同探索创新的良好开始。

发起“模芯生态创新联盟”

目前，Step 3已授权国内多家芯片公司，并完成了芯片适配。同时，Step 3将于7月31日正式面向全球企业和开发者开源，为开源世界贡献最强的多模态推理模型。Step 3已经通过开源技术报告，与全球开发者分享了大幅降低推理成本背后的系统架构创新。

发布会还宣布了上海国有资本投资有限公司与上海阶跃星辰智能科技有限公司的深度战略合作，双方将围绕加强资本链接、生态建设、业务协同、应用赋能等方面进行全面的深度合作。上海国投生态体系将在近期参与投资阶跃星辰的最新一轮融资。

阶跃星辰是位于上海市徐汇区的大模型独角兽企业，也是国内多模态大模型的“卷王”，阶跃星辰Step系列基座模型矩阵中，多模态模型的占比达7成。此外，阶跃星辰还连续开源语音、视频生成、图像编辑等多个多模态大模型，在同期开源模型中表现最优，为全球开源社区贡献中国力量。

7月26日—28日，2025年世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议将在上海举行，大会期间，阶跃星辰亦升级了多模态模型，包括阶跃首个多模理解生成一体化模型Step 3o Vision，第二代端到端语音大模型Step-Audio 2。目前，所有这些模型都可以在“阶跃AI”官网和“阶跃AI”App进行体验。

记者：王永娟

编辑：邱彩红

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