【大咖报告】宽频低损耗多元玻璃体系性能与TGV工艺优化

玻璃基板是平板显示与半导体封装领域的核心基础材料，由硅砂、纯碱、硼酸等原料经高温熔融、均化成型及精密加工制成，具有超高表面平整度、低粗糙度及优异的化学稳定性。在显示领域，它是LCD、OLED及Mini/Micro LED面板的“骨架”，为发光元件提供稳定支撑；在半导体封装中，借助玻璃通孔（TGV）等技术实现芯片与外部电路的高效连接。

玻璃基板的宽频介电性能展现出优异的高频适应性，在1MHz至10GHz的宽频段内，介电常数可通过成分设计稳定在4-12的区间，且介电损耗非常低，这一特性使得其在高频信号传输时的能量损耗极低，满足高速数据传输的需求。同时，其介电性能具有良好的温度稳定性，能在复杂环境中维持信号传输的稳定性。

在机械力学性能方面，经过离子交换增强处理的玻璃基板表现突出。其抗弯强度可达300-500MPa，能够承受较大的弯曲应力而不易断裂，维氏硬度超过600HV，具备较强的抗刮擦能力，可减少在加工、运输和使用过程中的表面损伤。此外，玻璃基板拥有较低的热膨胀系数，与其他材料的匹配性良好，进一步提升了其在各类电子器件中的应用可靠性。

为强化行业信息交流，中国粉体网将于2025年7月30日在无锡举办2025玻璃基板与TGV技术大会。届时，南京工业大学宽频封装材料中心主任周洪庆将作题为《宽频低损耗多元玻璃体系性能与TGV工艺优化》的报告，分享半导体玻璃基板材料组成、制造工艺及其宽频介电与机械力学性能特征，结合半导体玻璃基板与TGV共性难点问题，提出相应的改进观点与优化措施，供与会同行交流探讨！

专家简介：

周洪庆，南京工业大学教授、博导,江苏省硅酸盐学会特种陶瓷专业委员会主任。1982-1989年南京化工学院硅酸盐工程系本硕连读，1998年获得南京工业大学无机非金属材料博士学位。1989年留校至今，长期专注宽频微波、微电子封装新材料研发与工程化，任南工大宽频微波微电子封装材料中心主任，江苏省青蓝工程中青年学术带头人，江苏省青蓝工程创新团队负责人，教育部创新团队、国防创新团队核心骨干。

主持国家863计划、国防关键新材料专项20多项。新型宽频低损耗系列陶瓷、有机无机复合介质与金属电路基板、低温共烧玻璃陶瓷与多层电路封装基板等多项成果填补国内空白，达国际先进，拥有授权发明专利12项。建成微波毫米波复合介质基板、HTCC/LTCC玻璃陶瓷、特种陶瓷示范线，系列产品在国防型号与高端信息系统应用。发表SCI等论文200多篇。培养硕士-博士-博士后88名。成果先后获国防科技进步二等奖、江苏省科技二等奖、中国石油和化工联合会技术发明一等奖。

参考来源

张兴治

.玻璃基板在芯片封装中的应用和性能要求

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