2025中国晶圆代工上市公司研究报告 | 2025集微半导体大会

7月3日—5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重举办。峰会期间，爱集微发布了22份细分行业深度研究报告，包括晶圆代工、封装测试、前道设备、后道设备、硅片、电子化学品、高端通用计算芯片等覆盖设备材料、设计、制造、封测全产业链。报告基于海量数据与量化分析，旨在为投资机构、企业及政策制定者提供精准的决策参考。

其中，《2025 中国晶圆代工上市公司研究报告》聚焦全球半导体晶圆代工行业发展态势及中国上市公司企业表现，系统呈现了行业核心数据与发展态势，涵盖行业整体表现、市场规模、头部企业运营数据及未来趋势等核心内容。

近一年晶圆代工行业产品价格呈现结构性波动特征，不同细分市场价格差异显著。从价格波动来看，成熟制程产品价格竞争激烈，2024年全球成熟制程晶圆代工均价同比下降约5%-8%，主要因中国大陆及海外厂商扩产导致产能阶段性过剩，供需失衡下价格承压。先进制程价格则相对坚挺，5nm/7nm制程均价同比持平，部分高端节点因AI芯片需求激增，价格甚至小幅上涨3%-5%，反映出技术壁垒带来的差异化市场格局。

以下是报告内容精选：

市场规模与趋势

从市场规模看，在AI需求驱动下，近年来全球晶圆代工市场增长态势强劲，产业规模加速扩容。据统计，2023年全球晶圆代工市场规模已达到为1400亿美元左右，较上年增长5.98%。根据未来市场需求及产业发展进行综合分析预测，2024年全球晶圆代工市场规模将达到1513亿美元，2025年达到1698亿美元。

Counterpoint数据显示，从全年及增长驱动因素来看，2024年晶圆代工行业营收增长22%，主要由先进制程需求激增推动，AI应用在数据中心和端侧计算的快速普及也加速了市场扩张。其中，各季度表现有所不同：

2024年Q1全球晶圆代工市场整体营收同比增长12%，但环比下降5%；

2024年Q2全球晶圆代工市场整体营收同比增长约23%，环比增长9%；

2024年Q3全球晶圆代工市场整体营收同比增长27%，环比增长11%；

2024 年 Q4 全球晶圆代工行业收入同比增长 26%，环比增长9%。

Counterpoint Research对未来晶圆代工市场的增长前景持乐观态度，预测从2025年至2028年，全球晶圆代工行业的年均增长率(CAGR)将维持在13%至15%之间。

伴随着地缘政治持续影响，产业链的逐渐转移，中国大陆及北美地区晶圆代工产能占比逐步增加。其中，中国大陆预计在 2026年晶圆代工产能将超过 400万片/月（以 8寸当量计算），占比达 34.4%，年复合增长率 13.4%，增长速度位居全球首位；中国台湾地区代工产能始终保持全球领先，但份额占比逐年下降，主要因台积电调整投资建厂策略，更多的在美国、日本、德国等地建设新厂，预计 2026年代工产能达470万片/月（以 8寸当量计算），年复合增长率 5.0%；随着台积电、三星等晶圆厂纷纷于美国投资建厂，北美地区代工产能以 8.5%的年复合增长率持续增长，特别在2025至2026年，随着新建工厂落地、产能逐步释放，产能年增幅超13%，预计2026年代工产能将达到67万片/月（以8寸当量计算），占比将维持在5.4%左右。

驱动晶圆代工未来增长的动力主要来自新兴技术领域，诸如新能源汽车的蓬勃发展，其对汽车芯片的性能、安全性和功耗提出了严苛要求；工业智造的推进，需要大量高可靠性的芯片用于自动化控制；新一代移动通信带来了更多连接设备，对芯片的数据处理和传输能力要求更高；还有数据中心的持续扩张，海量数据存储和运算离不开高性能芯片支持，这些都将为晶圆代工行业带来广阔市场空间。

国内晶圆代工行业起步晚，但发展迅速。IC Insights统计显示，2018 - 2022 年，中国大陆晶圆代工市场规模从391亿元增长至771亿元，年均复合增长率为 18.5%，增速高于全球平均水平。到2023年，中国大陆晶圆代工市场规模约为 852 亿元，较上年增长10.51%。市场预测，2024年行业规模将达到933亿元，2025年达到1026亿元。

国内行业的增长，一方面源于国内经济持续发展，消费电子、工业控制、汽车电子等终端应用市场规模不断扩大，国内芯片设计公司对晶圆代工服务需求日益旺盛；另一方面，国家政策大力扶持，在近年国际贸易摩擦背景下，提高晶圆代工行业国产化重要性凸显，国家陆续出台政策支持境内晶圆代工行业发展，推动了行业前进。

从细分市场结构看，在制程方面，据TrendForce集邦咨询统计，2022 - 2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm 及以上）及先进制程（16nm 及以下）产能比重大约维持在7:3，中国大陆在成熟制程扩产积极，预估其成熟制程产能占比将从当前的29%，成长至2027年的33% 。在不同尺寸晶圆代工领域，伴随存储计算、边缘计算、物联网等新兴应用的蓬勃兴起，NOR Flash、指纹识别芯片、电源芯片等产品对8英寸晶圆的需求持续攀升。新能源汽车市场产销两旺，也极大地带动了MOSFET、IGBT等8英寸功率器件的需求，有力推动了8英寸晶圆代工产能的扩张。当前，8英寸晶圆代工市场规模约占总晶圆代工市场规模的25%，并保持着稳定增长的态势，据相关数据显示，2024年8英寸晶圆代工市场规模已增长至约230亿元 。

在12英寸晶圆方面，自2011年起，其总出货量市占率便超过了50%，且自2014 年开始，一直稳定在60%以上。随着计算机、通信等高端行业的迅猛发展，对高性能芯片的需求与日俱增，12英寸晶圆凭借其更大的尺寸和更高的生产效率，在先进工艺芯片制造中占据了愈发重要的地位。全球范围内，台积电、英特尔、联电、世界先进、中芯国际、华虹等行业龙头企业纷纷加快产能扩张步伐，通过扩建或新建 12 英寸晶圆厂，以满足市场对先进工艺芯片的强劲需求。预计未来，12英寸晶圆代工市场规模还将因人工智能、高性能计算等新兴应用的持续推动而保持增长。从未来晶圆产能的增长来看，到2027年，12吋晶圆的年复合增长率将达7.4%，8吋晶圆产能的年复合增长率只有1.4%。

反观6英寸及以下晶圆，由于技术发展和市场需求结构的变化，4 英寸晶圆厂逐渐被市场淘汰，导致该尺寸晶圆代工的市占率不断萎缩。目前，其市场份额大约在15%左右。随着产业向更高集成度和性能的方向发展，6英寸及以下晶圆代工市场在整体市场中的占比可能会进一步降低，但在一些特定的利基市场，如部分传感器、功率器件等领域，仍将保持一定的需求。

过去多年，中国大陆芯片自给率逐步提升，从2020年的16.6%，到2021 年的17.6%，再到2022年的18.3% 。步入2023年，这一趋势得到延续。TechInsights数据指出，当年中国大陆市场实际消耗芯片约1350亿美元，其中本土生产芯片约315亿美元，据此计算，2023年芯片自给率攀升至约23.3%。这一显著提升，一方面得益于国内芯片制造产能的持续扩张，2022年中国大陆芯片制造产能占全球比重已达26%，位居全球第二 ，为芯片产量增长奠定了基础；另一方面，国内相关政策大力扶持芯片产业发展，激励企业加大研发投入，推动技术进步，促使本土芯片产出增加。

进入 2024 年，据部分机构报告显示，芯片自给率有望进一步提升至30% - 35%区间，这一乐观预期背后有着诸多支撑因素。在市场层面，中国作为全球最大的芯片消费国，本土庞大的市场需求为国产芯片提供了广阔应用空间。如2024年，中国在全球芯片设备销售市场中占比高达42%，总销售额达495.5亿美元，同比增长35%，大量先进设备的引入有助于提升国内芯片制造水平，进而提高本土芯片产出能力。

在国家政策大力支持下，如《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等政策出台，叠加国内庞大市场需求驱动，国内晶圆代工企业积极扩产并提升技术水平，国产化率有望在未来进一步提升。国内企业在成熟制程领域已具备一定竞争力，未来随着技术不断突破，在先进制程方面也将逐步缩小与国际先进水平差距，推动国产化进程进一步加速。

市场动态分析

近一年晶圆代工行业产品价格呈现结构性波动特征，不同细分市场价格差异显著。从价格波动来看，成熟制程产品价格竞争激烈，2024年全球成熟制程晶圆代工均价同比下降约5%-8%，主要因中国大陆及海外厂商扩产导致产能阶段性过剩，供需失衡下价格承压。先进制程价格则相对坚挺，5nm/7nm制程均价同比持平，部分高端节点因AI芯片需求激增，价格甚至小幅上涨3%-5%，反映出技术壁垒带来的差异化市场格局。

细分市场价格差异由技术门槛与市场供需状况共同作用所致。成熟制程技术同质化程度较高，厂商产能呈现集中释放态势，2024年全球成熟制程产能同比增长 12%，但消费电子需求复苏速度未达预期，市场呈现供过于求局面，进而导致价格下行。先进制程受设备与技术垄断限制，头部企业对产能扩张持谨慎态度，2024 年全球先进制程产能仅增长4%，同时AI服务器、高性能计算等领域需求爆发，市场处于供需紧平衡状态，支撑价格保持韧性。

供需关系变化方面，行业呈现 “成熟制程去库存、先进制程补产能” 的分化趋势。2024年全球晶圆代工产能利用率整体约85%，但结构差异明显：成熟制程产能利用率降至80%以下，部分厂商通过减产缓解库存压力；先进制程产能利用率维持95%以上，头部企业加速12英寸产线投资，2024年全球12英寸晶圆代工产能占比提升至68%，较上年提高3个百分点。主要企业的产能调整对供需结构产生直接影响。当厂商宣布扩大先进制程投资，如新增12英寸产线规划时，市场对该领域供需紧张的预期升温，可能推动先进制程报价上行；成熟制程厂商的产能收缩，如关闭老旧4英寸产线，虽短期内难以扭转供过于求的局面，但有利于中长期供需关系的再平衡。在市场策略方面，厂商通过差异化定价与客户结构调整来应对市场波动，例如提高车规级、工业级产品占比提升，这类高附加值产品价格抗跌性更强，能够部分对冲消费电子需求疲软带来的影响。

下游应用市场中，汽车电子、AI与物联网成为核心增长引擎。2024年全球汽车电子芯片出货量同比增长22%，其中ADAS芯片渗透率提升至45%，带动车规级晶圆代工需求增长显著，相关产品价格同比保持稳定，部分高可靠性制程（如嵌入式非易失性存储器工艺）价格上涨5%-8%。AI 领域，全球AI服务器出货量同比增长35%，推动先进制程需求激增，7nm以下制程代工需求占比提升至18%，对应价格因产能稀缺维持高位。物联网设备连接数突破放量，智能传感器、边缘计算芯片需求旺盛，带动8英寸晶圆代工中特定工艺，如MEMS、电源管理芯片工艺价格企稳，2024年该领域产能利用率达88%，较行业平均水平高3个百分点。消费电子领域虽整体需求疲软，但结构性亮点存在，如可穿戴设备出货量同比增长15%，带动射频芯片、低功耗逻辑芯片代工需求，相关价格降幅收窄至3%以内，优于智能手机应用处理器代工价格表现。

不同应用市场的需求弹性差异直接传导至代工价格体系。汽车与工业领域客户更注重供应链稳定性，对价格敏感度较低，愿意为技术可靠性支付溢价，支撑相关细分市场价格；消费电子客户则更关注成本，厂商为维持份额往往采取价格竞争策略。这种分化使得行业呈现“高端稳、中端弱”的价格格局，2024年高端制程（16nm 以下）营收占比提升至32%，同比提高4个百分点，而中端制程（28-40nm）营收占比下降至 28%，反映出市场资源向高附加值领域集中的趋势。展望未来，随着 AI 算力需求持续爆发、汽车电动化渗透率提升，先进制程与车规级代工需求将继续主导行业增长，供需紧平衡状态或推动价格中枢上移，而成熟制程需等待消费电子复苏与产能出清，价格短期仍面临压力。

中国半导体上市公司数据方面，《报告》以中芯国际、华虹公司、晶合集成、赛微电子等6家上市企业为样本，单独拆分了每家公司晶圆代工业务的财务数据，构建了全方位对标体系。

报告显示，2024年，晶圆代工行业上市公司总收入908.51亿元，同比增长7.47%，毛利率约19.38%，研发占比为20.11%。股价方面，行业全年震荡上涨，年末较年初上涨36.58%。

以下是报告内容精选：

财务数据分析

（1）整体财务表现对比：

注：本表中“营业收入”、“毛利”为该公司晶圆代工产品的营业收入与毛利。

2024年，晶圆代工行业上市公司总收入约为 908.51亿元，同比增长7.47%（中位数）；净利润约为164.18亿元，同比下降15.99%（中位数）；毛利润为164.18亿元，毛利率平均值约为19.38%，研发占比平均值约为20.11%。

从营收表现来看，营业总收入前三名的企业分别是：中芯国际（577.96亿元）、华虹公司（143.88亿元）、晶合集成（92.49亿元）。

营收同比增长前三企业分别是中芯国际（27.72%）、晶合集成（27.69%）、芯联集成（22.25%）。

从毛利润表现上来看，盈利前三名的企业分别是：中芯国际（107.44亿元）、华虹公司（25.08亿元）、晶合集成（23.59亿元）。

从毛利率来看，前三名的企业是赛微电子（35.11%）、晶合集成（25.50%）、燕东微（18.61%）。

从研发费用占比来看，前三名的企业是赛微电子（37.75%）、芯联集成（28.30%）、燕东微（19.91%）。

（2）营运能力对比：

从营业周期来看，营业周期由长到短依次是燕东微（486.36天）、赛微电子（379.97天）、华宏公司（182.42天）、中芯国际（175.50天）、芯联集成（168.89天）、晶合集成（114.26天）。

从存货周转天数来看，存货周转天数由长到短依次是燕东微（224.42天）、赛微电子（218.43天）、中芯国际（155.49天）、华宏公司（142.50天）、芯联集成（116.36天）、晶合集成（78.26天）。

从应收账款周转天数来看，应收账款周转天数由长到短依次是燕东微（261.93天）、赛微电子（161.54天）、芯联集成（52.53天）、华宏公司（39.93天）、晶合集成（36.00天）、中芯国际（20.01天）。

从应付账款周转天数来看，应付账款周转天数由长到短依次是燕东微（296.77天）、晶合集成（266.28天）、芯联集成（132.16天）、华宏公司（58.70天）、赛微电子（43.59天）、中芯国际（40.54天）。

股价表现

2024年，晶圆代工行业股价表现震荡上涨，年末相比年初上涨36.58%，振幅95.48%，最大回撤-27.11%。以1000点为基准价，最高价1688.55（11月15日），最低价733.77（9月20日）。

从个股来看，2024年末，市值最高的是中芯国际（3644.67亿元），排列前三的还有晶合集成（468.23亿元）、华虹公司（452.26亿元）。

相比2024年初，涨幅前三的企业分别是中芯国际（78.46%）、晶合集成（35.30%）、华虹公司（9.10%）；下跌的是赛微电子（-28.42%）。

从市盈率来看，除了亏损企业，截至2024年末市盈率最高的是中芯国际（195.80）。

另外，报告还单独详细解析了6家上市公司2024年各自业绩表现。

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