北京
金融界2025年7月21日消息，国家知识产权局信息显示，弘润半导体（苏州）有限公司申请一项名为“一种半导体封装中的表面贴装检测系统”的专利，公开号CN120339701A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体封装中的表面贴装检测系统，涉及自动化检测领域，包括，数据采集模块，实时采集半导体封装表面的温度信息、形貌图像和反射光图像，同时收集半导体封装的历史数据，预处理模块，对采集到的温度信息、形貌图像和反射光图像进行预处理，数据融合模块，将预处理后的信息和图像进行融合，形成多模态特征向量，三维重建模块，通过三维重建算法和多模态数据集生成半导体封装的三维图像，缺陷识别模块，基于多模态特征向量建立缺陷识别模型，输出缺陷识别结果。
天眼查资料显示，弘润半导体（苏州）有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，弘润半导体（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息87条，此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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