消息称SK海力士拟扩产8层HBM3E；联芸科技半年度业绩预增；联发科C-X1平台获多家车企采用

【热点速读】

1、H20解禁引爆HBM需求！消息称SK海力士拟扩产HBM3E 8层产品

2、主控芯片整体出货量保持增长，联芸科技半年度业绩预增

3、消息称联发科C-X1平台获多家车企采用，预计2026年规模量产

4、非易失性存储Fabless欲转型为IDM，传FMC拟在德建设晶圆厂

5、受美国关税担忧影响，韩国7月1-20日出口额下降2.2%

1、H20解禁引爆HBM需求！消息称SK海力士拟扩产HBM3E 8层产品

据韩媒zdnet报道，业界消息称，SK海力士正在讨论扩大HBM3E 8层产品的生产规模，其出货量预计将超出最初预期。这得益于近期美国对英伟达面向中国市场的AI芯片"H20"的出口管制解除。H20原本采用HBM3内存，但从今年起主要搭载SK海力士的HBM3E 8层产品。

为此，SK海力士计划在今年第三季度前完成面向H20的HBM3E 8层产品量产。考虑到可能出现的额外需求，该司正在评估扩大相关HBM生产规模所需的材料及零部件采购方案。

英伟达于7月15日官宣将恢复在中国市场销售H20芯片。其CEO黄仁勋表示："我们正在重新提交H20销售申请，美国政府承诺将向英伟达发放相关许可证，公司期待能尽快开始产品供应。"

H20是英伟达在原有主力产品基础上进行性能降级的AI加速器，专为规避美国对华AI芯片出口管制而开发。但今年4月美国政府宣布对H20实施无限期出口限制，预计给英伟达造成约55亿美元的损失。

随着美国政府此次解禁决定重新打开H20出口通道，SK海力士也获得了扩大HBM3E 8层产品销售额的机遇。

虽然H20最初搭载HBM3，为了提升性能，英伟达今年初改用HBM3E 8层产品，并向SK海力士和美光提出了追加供应要求。据悉SK海力士获得了主要供应商地位。

实际上，SK海力士自今年第一季度起已开始供应H20专用HBM3E 8层产品，并计划持续生产至第三季度。SK海力士内部正在讨论在今年第四季度或明年追加量产的计划，正在具体化相关材料及零部件的追加订购方案。这被认为是针对中国积极采购英伟达H20等AI芯片的市场策略。

若英伟达增加对华AI芯片供应量，预计HBM3E 8层的量产比重将超出最初预期。SK海力士原计划下半年HBM3E生产中，12层产品占80%，8层产品占20%。

不确定因素在于英伟达的供应链对策。英伟达CEO黄仁勋近日于记者会表示，台积电已将代工H20的生产线挪去为其他客户生产芯片，而从零开始制造新的芯片、可能得花上9个月。消息称，英伟达目前只会继续出货既有库存，直到库存用尽。英伟达近几周一直在联系中国主要客户，了解H20和Blackwell芯片的需求和反响。

2、主控芯片整体出货量保持增长，联芸科技半年度业绩预增

联芸科技日前发布半年度业绩预告。经财务部门初步测算，预计2025年半年度实现营业收入6.12亿元左右，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加8,491.78万元左右，同比增长 16.11%左右；实现归属于母公司所有者的净利润5,500万元左右，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加人民币1,383.81万元左右，同比增长33.62%左右；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润3,400 万元左右，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加人民币1,638.09 万元左右，同比增长 92.97%左右。

联芸科技2025年第一季度营业收入为2.41亿元，归母净利润为亏损2479万元，由此推算，其第二季度营业收入为3.71亿元，环比增长54%；归母净利润为7979万元，环比扭亏为盈。

公告称，其经营业绩较去年同期实现增长，主要包括以下原因：受益于下游需求的温和复苏以及 AI 技术不断发展使得终端应用对于数据存储方面的需求不断增长，公司数据存储主控芯片的整体出货量保持增长；公司的产品竞争力、品牌影响力不断提升，在下游客户中的渗透率持续提高；毛利水平更高的 PCIe Gen4 SSD 主控芯片的收入占比持续增加，进而带动了公司毛利率的提升。

3、消息称联发科C-X1获多家车企采用，预计2026年规模量产

联发科与英伟达合作开发的智能座舱芯片C-X1迎来重大市场突破。据业内消息，这款采用3nm先进制程的芯片已获得国内多家车企的豪华车型采用，预计2026年将实现规模量产。

C-X1的成功主要得益于两大优势：一是中国车企在新技术应用方面展现出全球领先的采纳速度；二是得益于英伟达的技术加持，C-X1配备了完整的开发工具链，显著提升了产品竞争力。

作为联发科天玑汽车平台的最新力作，C-X1集成了Arm v9.2-A车规级CPU和英伟达Blackwell架构GPU，不仅支持光线追踪等先进图形处理技术，还具备强大的边缘AI计算能力，可支持车载生成式AI应用。这一突破预计将为联发科带来新的业绩增长点。

4、非易失性存储Fabless欲转型为IDM，传FMC拟在德建设晶圆厂

据外媒报道，专注于 HfO2 基 FeRAM 铁电性存储器的德国存储厂商FMC，计划在德国马格德堡的科技园区建设首家晶圆厂，从目前的 Fabless 外部代工模式向 IDM 转型。

FMC计划在德国萨克森-安哈尔特州兴建一座占地约100公顷的半导体生产设施，总投资额预计达30亿欧元。据悉，该项目有望获得州政府提供的约15亿欧元资金支持，但目前仍在等待政府最终批准补贴方案并完成相关审批流程。

值得注意的是，自2009年奇梦达破产后，欧洲已无大型存储芯片制造企业，全球存储芯片产业主要集中在东亚地区。若FMC成功转型为IDM，将有望重塑欧洲半导体产业格局，提升欧盟在关键芯片领域的自主可控能力和供应链韧性。

事实上，早在今年4月，FMC曾宣布与半导体企业 Neumonda 达成战略合作，将在德国德累斯顿建立新型非易失性存储芯片（FeRAM）生产线。双方合作的核心是 FMC研发的 "DRAM+" 技术。该技术采用 10nm 以下制程兼容的铪氧化物（HfO₂）作为铁电层，替代传统锆钛酸铅 PZT 材料，存储容量从传统 FeRAM 的 4-8MB 提升至 GB 级别，同时保持断电不丢失数据的特性。双方的终极目标是重建德国存储芯片产业，本次合作迈出了关键一步。

5、受美国关税担忧影响，韩国7月1-20日出口额下降2.2%

韩国关税厅最新数据显示，7月前20天韩国出口额较去年同期下降 2.2%，至 361 亿美元。部分原因是由于美国关税政策持续存在不确定性，韩国对美国和中国大陆的出口减少。

从产品类别来看，半导体出口增长16.5%，乘用车出口增长3.9%，船舶出口增长172.2%。相比之下，石油产品出口下降17.5%，汽车零部件出口下降8.4%。

按出口地区来看，对欧盟（3.0%）、越南（1.1%）和中国台湾地区（29.9%）的出口均有所增长，但对中国大陆（-5.9%）和美国（-2.1%）的出口则有所下降。

数据显示，受全球半导体需求强劲的推动，韩国6月份出口额较上年同期增长 4.3%，达到 598 亿美元，创下历史同期最高水平。