广东
HBM 多空对决
高盛坚持 “供过于求 - 价格下跌” 逻辑、 瑞银看好 HBM4高端溢价能力
一、HBM：AI 浪潮下的 “黄金赛道” 爆发
高带宽存储器（HBM）作为 AI 芯片的 “算力粮仓”，近年来在生成式人工智能爆发的推动下迎来爆发式增长。据分析机构 Yole 数据，2023 年 HBM 比特出货量同比激增 187%，2024 年增幅进一步扩大至 193%，增速远超整体 DRAM 市场。从收入规模看，全球 HBM 收入预计从 2024 年的 170 亿美元飙升至 2030 年的 980 亿美元，复合年增长率达 33%。
市场表现也印证了这一趋势：SK 海力士凭借 HBM 需求激增，2025 年第二季度营业利润预计达 66 亿美元，HBM 销售额占其 DRAM 总收入比例将从 2024 年第四季度的 40% 以上提升至 50% 以上；美光也在 HBM 推动下创下业绩新高。HBM 已成为存储行业当之无愧的 “增长引擎”。
Yole 观点：
2023 年 HBM 比特出货量同比增 187%，2024 年飙升 193%，增幅空前；
增长势头将持续，增速远超整体 DRAM 市场；
全球 HBM 收入预计 2024 年 170 亿美元，2030 年达 980 亿美元，复合年增长率 33%。
二、高盛预警：2026 年或迎首次价格大跌
就在 HBM 持续火热之际，高盛发出尖锐警告：2026 年 HBM 价格可能出现两位数下跌，这将是其爆发以来的首次显著回调。
高盛认为，价格下跌的核心原因是 “供过于求”。随着三星、SK 海力士、美光等巨头加速扩产，HBM 供应量将大幅超过需求，直接压低平均销售价格（ASP）。数据显示，高盛已将 2026 年 HBM 总目标市场（TAM）预测下调 13%，从 510 亿美元降至 450 亿美元，同时将增长预期从 45% 大幅下调至 25%。
此外，定价权向客户转移也加剧了压力。作为市场领导者的 SK 海力士，因对大客户依赖度高，利润率可能被进一步挤压。
三、扩产竞赛：巨头加码引发供应过剩隐忧
供应过剩的预期并非空穴来风，全球存储巨头的扩产计划正在将其变为现实。
三星：2025 年底 HBM 月产能预计达 15 万片晶圆，虽较此前计划下调，但仍在加速向博通、AWS 等客户供应 HBM3E 产品，2026 年出货量或年增 20%；
SK 海力士：将 2025 年底月产能目标从 6.5 万片上调至 15 万片，并计划 2026 年进一步扩建；
美光：2026 年底月产能预计达 9 万片，同时在美国加码 2000 亿美元投资，涵盖 HBM 封装设施。
三大巨头的扩产叠加，使得 HBM 从 “供不应求” 转向 “供过于求” 的时间窗口被高盛锁定在 2026 年。
四、需求端降温：GPU 驱动增长动力趋缓
与供应端扩张形成对比的是，需求端的增长动力正在减弱。
高盛指出，NVIDIA 下一代 GPU Rubin 与当前 B300 的 HBM 容量持平，均为 288GB（Rubin 采用 HBM4，B300 采用 HBM3E），意味着 GPU 对 HBM 的需求增长有限。作为 NVIDIA 主要 HBM 供应商，SK 海力士将直接受此影响。
尽管 ASIC（定制 AI 芯片）需求上升（亚马逊、谷歌等巨头加速自研），但目前其占 HBM 市场的比例仅约 10%，短期内难以填补 GPU 需求放缓的缺口。需求增速跟不上供应扩张，进一步加剧了 2026 年价格下跌的风险。
五、多空对决：HBM 的 “冰与火” 未来
对于 HBM 的前景，市场呈现明显分歧。
高盛坚持 “供过于求 - 价格下跌” 逻辑，认为 2026 年将是行业转折点；而瑞银则看好 HBM4 的溢价能力，预测 2026 年 HBM 收入达 327 亿美元，SK 海力士仍将占据 50% 市场份额，价格仅 “轻微至适度下降”。TrendForce 也指出，成熟产品价格下调可能性低，HBM4 的推出或支撑整体均价上行。
但不可否认的是，随着三星、美光加速追赶，SK 海力士的市场份额可能在 HBM4 时代萎缩；而供过于求与价格下跌的风险，已成为悬在 HBM 头顶的 “达摩克利斯之剑”。2026 年，这场多空对决或将迎来最终答案。
芯榜综合
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