北京
金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为“测试结构及其形成方法、测试方法”的专利，公开号CN120341214A，申请日期为2024年01月。
专利摘要显示，一种测试结构及其形成方法、测试方法，结构包括：基底，包括多个测试单元；相隔离的第一互连线和第二互连线，位于测试单元的基底上；第一引线，位于测试单元中第一互连线上方、并与第一互连线电连接，第一引线用于为第一互连线加载第一测试信号；第二引线，位于测试单元中第二互连线上方、并与第二互连线电连接，第二引线用于为第二互连线加载第二测试信号；测试凸块，凸于目标互连线上方的目标引线，测试凸块与目标引线电连接，其中，以第一互连线为目标互连线，第一引线为目标引线，或者，以第二互连线为目标互连线，第二引线为目标引线。
天眼查资料显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本244000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目127次，财产线索方面有商标信息150条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可451个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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