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金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，北京兴斐电子有限公司取得一项名为“厚铜FCBGA封装基板”的专利，授权公告号CN223123905U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，提供了厚铜FCBGA封装基板，包括：树脂基板，包括中心树脂基板和侧部树脂基板，若干块侧部树脂基板对称贴合在单块中心树脂基板的厚度方向两侧，单块中心树脂基板的厚度大于单块侧部树脂基板的厚度；铜层，铜层与树脂基板接触，铜层的铜厚值范围为15um至50um；其中，树脂基板为双马来酰亚胺三嗪树脂材质或环氧树脂材质；树脂基板的热膨胀系数范围为0.1PPM/℃至20PPM/℃；铜层包括镀覆孔铜层；镀覆孔铜层包括管形镀铜和环形铜层，环形铜层在管形镀铜的两端径向向外延伸；管形镀铜贯穿中心树脂基板。
天眼查资料显示，北京兴斐电子有限公司，成立于2000年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本75545.282万人民币。通过天眼查大数据分析，北京兴斐电子有限公司参与招投标项目8次，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可129个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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