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金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，西门子股份公司申请一项名为“粘合剂和/或树脂的制剂、包含所述制剂的成型制品及用途”的专利，公开号CN120344616A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明涉及一种用于树脂和/或粘合剂的制剂，更具体地说是一种导热树脂和/或粘合剂，涉及包含该制剂的成型制品，以及其在电气或电子部件中的散热用途。本文首次提供了一种兼具高填充水平、长适用期和良好导热性的制剂，从而能够获得用于浇铸、挤出和/或注塑成型的具有极高填充水平且同时具有良好可加工性的制剂。
天眼查资料显示，西门子股份公司，成立于2001年，位于上海市，是一家以从事资本市场服务为主的企业。企业注册资本9676.2008万人民币。通过天眼查大数据分析，西门子股份公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目605次，财产线索方面有商标信息233条，专利信息3409条。
本文源自金融界
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