北京
金融界2025年7月17日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司、盛帷半导体设备（上海）有限公司申请一项名为“基片盒存储装置、工作方法及基片处理设备”的专利，公开号CN120319704A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本申请公开了一种基片盒存储装置、工作方法及基片处理设备，基片盒包括侧壁和可开启的门，基片盒存储装置包括：存储架，存储架包括至少一个承载板，每个承载板包括至少一个承载部和至少一个吹扫部，其中，承载部用于承载基片盒，吹扫部被配置为至少向门吹扫；供气管路，供气管路与吹扫部连通，用于向吹扫部供气；以及壳体，壳体内部具有容纳空间，至少一个承载板设置于容纳空间内，壳体包括排气口，排气口用于排出壳体内的气体。各承载板上设置的吹扫部可在基片盒放置期间，通过向基片盒的门吹扫，将基片盒的门附着的颗粒有效吹落，降低后续基片盒开启时基片被污染的风险，从而保障后续工艺的洁净度。
天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本44129.1188万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目167次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息577条，此外企业还拥有行政许可30个。
盛帷半导体设备（上海）有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本70000万人民币。通过天眼查大数据分析，盛帷半导体设备（上海）有限公司参与招投标项目8次，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可79个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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