高通侯明娟链博会发声：深化产业协作以技术创新共筑智能互联未来

【环球网科技报道 记者 心月】7月16日，第三届中国国际供应链促进博览会在北京开幕，同期举办的“贸促智库交流活动暨全球供应链报告发布会”上，高通公司全球副总裁侯明娟受邀致辞。她结合高通成立40周年、植根中国30年的发展历程，阐述了企业在全球产业链开放合作中的实践与愿景。

高通公司全球副总裁侯明娟在贸促智库交流活动暨全球供应链报告发布会致辞

深耕中国三十年，与产业共成长

侯明娟提到，2025年是高通扎根中国30年的重要节点。三十年来，高通作为全球连接与计算领域的领先企业，始终与移动通信产业同频共振。通过提供调制解调器、处理器、射频前端模组等关键芯片解决方案及平台，高通不仅助力生态伙伴打造创新产品，更推动智能终端、汽车、物联网等领域实现创新发展与产业升级。

“全球产业链开放合作带来的机遇，为高通的业务发展提供了坚实支撑。”侯明娟强调，这一理念推动高通近年来持续深化与产业伙伴的协作，在创新加速与应用实践中不断突破。例如，其在无锡的全讯射频科技工厂已扩大生产规模，以满足5G领域快速增长的需求；同时联合苏州、杭州等地政府及合作伙伴设立联合创新中心，聚焦数字领域前沿技术研发。

多领域突破，彰显开放合作价值

在手机产业领域，侯明娟分享了亮眼成果：过去30余年，高通助力中国手机厂商出海，目前全球前十大顶尖智能手机品牌中中国企业占据8席，小米、OPPO、vivo、荣耀等均位居前列。她认为，全球化的无线通信技术标准让中国厂商产品能快速适配全球市场，而高通从技术到业务层面的支持功不可没。

当前，高通正与伙伴加速将AI能力部署于各类终端。其去年发布的骁龙8至尊版，不到一年已有超100款产品设计，支持丰富的终端侧AI应用，推动AI成为新的用户界面，拓展人机交互模式。 在新兴领域，技术与市场的融合同样显著。以智能汽车为例，高通通过骁龙数字底盘技术，已与多家中国主流车企合作，推出超210款相关车型，加速智能化体验落地。

展望未来，共创智能互联新生态

侯明娟称，高通将继续依托创新与开放的市场机遇，深化产业合作，推动技术创新与产业应用深度融合。

作为全球产业链的重要参与者，高通以三十年实践证明，开放合作是产业升级的必由之路。在技术加速迭代的当下，这种协作模式将持续为智能互联未来注入新动力。（心月）