当AI算力需求如火山喷发般爆发式增长,数据中心建设也一路高歌猛进、加速前行,在这双重强大驱动力的作用下,光通信领域的新兴技术——共封装光学(CPO)技术正以势不可挡的姿态迎来爆发性增长!它凭借着突破性的能效与密度优势,稳稳占据光模块行业的核心增长高地,引领行业迈向新高度!
据央视新闻,老美英伟达公司创始人兼首席执行官黄仁勋7月15日在接受总台央视记者采访时宣布两个重要进展:
一是老美已批准H20芯片销往中国;
二是英伟达将推出RTXpro GPU。
黄仁勋表示:“老美政府已经批准了我们的出口许可,我们可以开始发货了,所以我们将开始向中国市场销售H20。
我非常期待能很快发货,对此我非常高兴,这真是个非常好的消息。第二个消息是,我们还将发布一款名为RTX Pro的新显卡。这款显卡非常重要,它是专为计算机图形、数字孪生和人工智能设计的。
受此利好刺激,英伟达上演逼空行情,创下史上最高市值纪录,达到了3.88万亿美元,逼近4万亿美元大关!
市场资金之所以出现抢跑,关键在于英伟达近两年来每一次重大技术变革,都能带动“英伟达嫡系”供应商走出10倍神话:
比如2023年英伟达推出H200芯片,新易盛股价从11.52元最高涨至132元;
比如2024年英伟达推出GB200芯片,胜宏科技从13.3元最高涨至150元。
如今2025年面对英伟达即将推出的GB300芯片,主力自然不会错过这波炒作机遇!
摩根士丹利带来震撼预测:2030年CPO市场规模将狂飙至93亿美元!2025 - 2027年商用放量期,年均复合增长率更是超130%!而2025年海外云厂商在AI领域“火力全开”,亚马逊计划砸超1000亿美元,微软也规划800亿美元用于数据中心建设!
因此,在英伟达的带动下,CPO + PCB 的行情才刚刚开始。下面这5家有着独特优势的 “王者” 企业,尤其是最后一家,最强标杆!
天孚通信:光器件整体解决方案提供商,产品包括光无源器件、光有源器件等,为光模块厂商提供核心零部件。深度绑定中际旭创、新易盛等头部客户,受益于光模块行业高景气。硅光芯片封装技术领先,800G硅光模块已实现量产。
源杰科技:国内高速光芯片龙头,专注于25G/50G/100G高速激光器芯片的研发与生产。100G光芯片已实现量产,打破国外垄断,客户包括中际旭创、华为等。硅光芯片研发进度加快,有望在2025年实现商业化。
长光华芯:高功率半导体激光芯片制造商,产品应用于光通信、工业加工等领域,硅光芯片布局逐步深化。100G EML芯片已通过客户认证,2024年有望放量。硅光芯片研发团队实力雄厚,与头部光模块厂商合作紧密。
罗博特科:高端自动化装备制造商,通过收购德国ficonTEC布局硅光芯片封装测试设备。ficonTEC是全球硅光芯片封装设备龙头,客户包括英特尔、思科等。硅光芯片封装设备需求爆发,订单持续增长。
最后一家最具潜力的黑马公司:
1,CPO+PCB新王,业绩暴增超3200倍,全年炸裂增长!
2,国内唯一、全球少数同时掌握光模块、硅光芯片、高速铜缆技术的企业!琳曲 稻 蚣重號:金研指南,发2带走,光分路器打破国外垄断,目前全球市占率25%,全球第一,该产品是光纤到户和数据中心分光系统的核心器件,技术壁垒极高!独供英伟达!
3,国内首家实现400G CPO 模块量产的企业,800G AEC铜缆是全球唯二实现1.6T商业化的产品;
4,并且英伟达、华为、联发科、中兴、公司都是其核心供货商!!!
5,更为炸裂的是,2025年公司一季度业绩暴增超3200多倍!迎来史诗级的飞跃!!!同时踏上全球AI风口,业绩、股价有望双双齐飞。
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