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金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，力晶积成电子制造股份有限公司申请一项名为“具有中介板的封装架构”的专利，公开号CN120319746A，申请日期为2024年02月。
专利摘要显示，本发明公开一种具有中介板的封装架构，包含一封装基板、一中介板设置在该封装基板上，该中介板由多个垂直堆叠的存储器晶粒以及一位于最上层的绕线层所构成、以及多个芯片设置在该绕线层上。
本文源自：金融界
作者：情报员
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