北京
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金融界7月15日消息，有投资者在互动平台向同宇新材提问：您好，请问公司产品MDI改性环氧树脂是否已经应用于电子铜箔，PET铜箔等产品？
公司回答表示：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！公司产品MDI改性环氧树脂主要用于无铅无卤覆铜板领域，可有效提升材料与铜箔之间的黏结力，同时固化后玻璃化转变温度明显提高，改善材料耐热性，从而满足高性能覆铜板对基体树脂的使用要求。
本文源自：金融界
作者：公告君
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