北京
金融界2025年7月15日消息，国家知识产权局信息显示，贵州伟豪电路科技有限公司取得一项名为“一种多层高导铝基线路板”的专利，授权公告号CN223110247U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及线路板技术领域，尤其涉及一种多层高导铝基线路板，包括铝基板，铝基板的上方设置有电路层，铝基板的上表面内嵌有导热绝缘块，且导热绝缘块的上端与电路层的下表面对应，导热绝缘块与电路层之间通过第一导热胶层粘接固定，铝基板的边部设置有接地片，且接地片的一端与铝基板的外圈壁焊接固定，接地片上开设有贯穿其内部的接线孔，铝基板的下方设置有导热座，且导热座的内部涂覆有第二导热胶层。通过导热绝缘块结构，在保证电路层与铝基板结构稳定安装的同时，可在电路层持续工作时，具有良好的导热效果，再配合铝基板下端安装导热座结构，可进一步的对热量进行导热分散，保证了整个线路板在持续工作时的散热效果。
天眼查资料显示，贵州伟豪电路科技有限公司，成立于2023年，位于六盘水市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11000万人民币。通过天眼查大数据分析，贵州伟豪电路科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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