江苏
7月5日，全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业盛合晶微半导体（江阴）有限公司（简称“盛合晶微”）荣获由ICT知识产权发展联盟评定的“知识产权成果奖”。该奖项旨在表彰本年度国内ICT产业在知识产权领域取得突出成果的企业，由ICT知识产权发展联盟综合考察企业知识产权布局完善度、创新成果进步程度、知识产权风险防控和纠纷应对成熟度、国家级项目成绩、海外布局策略等因素评选出，得奖名额限制在TOP 5%以内。ICT知识产权发展联盟（前身为“手机中国联盟”）成立15年，是国内最早的知识产权联盟之一，主要成员覆盖手机、汽车、半导体设计、制造、封测、设备、材料、EDA等领域的国内领军企业。
据盛合晶微法务总监范青竹介绍，盛合晶微成立于 2014年11月，作为全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，以 12 英寸中段硅片加工为起点，逐步构建起晶圆级封装（WLP）、芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务能力，可支持图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等各类高性能芯片。
盛合晶微是国内最早12英寸中段凸块硅片级先进封装、第一批宣布以3DIC为产业发展方向的企业。2023年，该公司成为国内首家实现硅基2.5D量产的企业。2024年，盛合晶微奠定了国内龙头地位，实现12英寸Bumping产能第一，12英寸WLCSP市占率第一，2.5D集成市场市占率第一。
在知识产权布局与成果转化上，盛合晶微采取 “以先进封装为主、团结上下游市场” 的专利申请策略，兼顾国内、国外，全球化布局，紧扣先进封装的市场需求与技术演进路径。截至目前，公司累计申请专利超千项，在全球封装企业中名列前茅，技术覆盖中、美、欧三大专利体系。在2.5D Chiplet领域，盛合晶微是中国大陆相关领域专利申请、授权量领先的公司。
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