RISC-V崛起，达摩院、知合计算、进迭时空加速冲刺

【摘要】全球芯片架构格局正经历一场深刻变革。

从实验室原型到年出货量突破百亿颗，RISC-V正逐步构建起从核心IP、EDA工具、芯片设计到多元应用场景的完整链条。

当前，阿里巴巴达摩院、知合计算、进迭时空等一批国产企业助力RISC-V在物联网、人工智能、汽车电子乃至高性能计算等关键领域加速落地。

面对地缘政治带来的供应链不确定性和对核心技术自主的迫切需求，开源的RISC-V指令集架构正在中国市场迎来新一轮爆发期。

以下为正文：

01

RISC-V三级跳

从实验室原型到百亿级出货，RISC-V的浪潮远比当年的ARM来得更为凶猛。

2010年，加州大学伯克利分校的Krste Asanovic团队需要为新项目选择指令集，而在传统商业闭源指令集中，x86架构较为封闭，ARM指令集授权费又较为昂贵。

由此，该团队与早年提出精简指令的David Patterson教授团队达成合作，一同改良此前推出的RISC指令集，并将其升级为RISC-V指令集，并在2013年使用通过BSD协议开源，推动其广泛服务于社会机构及商业组织。

2015年，RISC-V基金会成立，总部注册地位于美国特拉华州，2020年，其注册地又从美国迁往瑞士，截至目前，基金会已吸引全球3000+会员，包括高通、谷歌、英伟达等科技巨头。

近年来，RISC-V的推广度不断提高，2023年RISC-V出货量突破100亿颗，用十三年走完了传统指令集三十年的发展道路。

技术层面，RISC-V架构能够做到完全开源，同时可以自由地用于任何领域，允许任何人设计、制造和销售RISC-V芯片和软件，这对传统芯片设计的封闭模式是一种不小的颠覆。

与x86和ARM千页级的指令文档相比，RISC-V基础指令数目仅有40余条，规范文档及特权架构文档等篇幅也大大精简，便于软硬件研发工程师进行快速的开发验证，一定程度上缩短了芯片设计的周期，产生降本的效果。

RISC-V也随着互联网产业的迅速发展，在中国市场掀起不小的风浪。

据IT时报的报道，中国在RISC-V国际基金会25个高级会员中占据12席，其中就有华为和阿里巴巴。

2024年，出自中国企业的RISC-V芯片出货量更是突破80亿颗，产品覆盖物联网、汽车电子等领域。

群雄并起之下，我国资本市场也对RISC-V相关企业持看好态度，近年来，相关联领域融资不断，部分企业融资案例统计如下。

智研咨询数据显示，2023年，中国RISC-V芯片市场规模达到17亿美元，到2030年中国RISC-V芯片市场规模将会达到250亿美元，年复合增长率达到47.9%。

中国RISC-V产业正迎来前所未有的爆发期。

02

IP、EDA、设计齐头并进

当前，中国RISC-V产业已形成从IP核、EDA工具、芯片设计到制造封测的完整产业链，并在物联网、汽车电子、人工智能等领域快速落地。

在芯片产业链上游，作为芯片设计的源头，IP核与EDA软件已经开启RISC-V的自主攻坚。

其中，阿里巴巴达摩院旗下品牌玄铁在中国RISC-V市场布局较早，也是业界公认对国际开源社区贡献最大的中国机构之一，目前在基金会技术委员会及10余个技术小组担任主席或副主席职位。

2018年，玄铁首款RISC-V架构处理器IP玄铁E902发布，次年公司玄铁C910处理器刷新RISC-V处理器性能记录。

今年3月，公司基于开源RISC-V架构首款服务器级中央处理器（CPU）IP核玄铁C930开始交付，据悉，该产品通用算力性能达到SPECint2006基准测试15/GHz。

截至目前，玄铁处理器已推出3个系列共计10款产品，累计授权客户超过300家，授权数量突破900个，量产颗数达到45亿。

更关键的在于，达摩院对生态的布局相对业内更为领先，其已经在持续推动国内机构、企业参与软件生态建设，目前RISC-V软件生态与Linux系统在开源领域的适配度与成熟度都很高。这对于尽快推动应用程序运行，加速适配具有标杆作用。

同属阿里旗下的平头哥也在2022年与谷歌达成公司层面的贡献者许可协议，平头哥RISC-V移植安卓的代码被安卓AOSP社区收录，推动安卓官方开启对RISC-V架构的原生支持。

EDA企业方面，英诺达正在为高性能RISC-V处理器提供低功耗设计EDA工具，通过高精度、高效率的功耗建模能力，助力其突破能效瓶颈。

举例而言，其ELPC低功耗设计检查工具运行效率较行业主流工具提升3-11倍，平均仅需传统方案1/5的时间完成亿级门电路静态检查，实现针对功耗bug的快速修复和迭代，在精准识别冗余功耗热点的同时，能够帮助设计团队压缩无效功耗。

低功耗设计需要贯穿整个设计流程，英诺达提供的低功耗解决方案是一套完整的设计流程，从RTL功耗分析、评估、优化，再到门级功耗分析、计算，最后到设计检查都有布局。

还有部分企业已经在通过RISC-V架构进行芯片设计，此后流片、量产和销售。

知合计算深度布局RISC-V架构的AI计算芯片研发，公司CEO孟建熠，此前曾任平头哥半导体副总裁，主要负责平头哥的RISC-V芯片业务，于23年正式从阿里离职。

此外，据芯榜今年5月消息，阿里平头哥倚天芯片总负责人James（花名：岱宗）也已加盟知合计算任 CTO，James 拥有清华本科、南加大硕士学历，在芯片领域深耕近三十年，先后就职于 Intel 等企业，曾主导华为 “泰山” 项目及平头哥倚天 710 芯片研发。因其在芯片领域的卓越成就，内部员工将他视为 “泰山北斗” 级人物，平头哥 SSD 主控芯片 “镇岳 510” 的命名也与其影响力相关。

多位大佬的加盟，也足以印证RISC-V的前景。

截止目前，公司已完成4轮融资，投资方包括华登科技、鼎晖VGC（创新与成长基金）、联新资本、临港科创投、浙大联创、沃丰实业、中益仁资本等。

值得关注的是，在公司已完成的4轮融资中，临港科创投已经三度出资，这也与公司在23年上海自贸区设立分公司相关，上海正成为我国RISC-V产业高地。

AI时代从应用侧由下而上定义软硬件开发的需求，是知合计算RISC-V布局的重要意义。从计算机架构的历史发展中可以看出，一个架构的成功离不开标杆产品对软硬件生态发展带来的牵引作用。在以AI为代表的高性能计算应用场景中，特别是对于国内RISC-V产业，率先建立标杆产品至关重要，这是知合计算的关键价值。

同样从事芯片研发的还有进迭时空，该公司由一批国内知名RISC-V 芯片专家共同发起并创建，专注于研发RISC-V高性能CPU并提供软硬一体优化的计算解决方案。

根据官网数据，截至2024年12月，进迭时空8核RISC-V AI CPU芯片K1累计量产交付量已突破5万颗，是量产速度最快的RISC-V高算力芯片，目前在工业、电力、机器人、运营商、消费电子等多个行业完成量产应用。

上中游IP、EDA与芯片设计的全方位发力正促进RISC-V下游市场应用的多点开花。

03

下游应用多点开花

2022年Semico Research的报告显示，RISC-V设计覆盖的终端市场已经涵盖消费、通信、汽车、工业、军用、计算机等领域。

图源：Semico Research

以进迭时空8核RISC-V AI CPU芯片K1为例，对开发者而言，基于K1芯片打造的的单板计算机（SBC），凭借RISC-V AI CPU的创新架构及其2TOPS融合AI算力，可快速接入Deepseek、通义千问等主流AI大模型生态。

此外，K1芯片也已经广泛适用于空间计算模组、智能语音模组、无人机、割草机、教育机器人、具身机器人等产品，开源架构能够更加灵活的适配行业需求。

达摩院的RISC-V布局主要锚定高性能和AI两大方向，其C930主要面向服务器级高性能应用场景，公司C908X、R908A、XL200等玄铁处理器家族新成员也将向AI加速、车载、高速互联等方向持续演进。

在AI应用领域，基于玄铁C920处理器的AI PC概念机已经跑通Llama、Qwen、DeepSeek等开源模型，打通从开源硬件架构到开源操作系统、再到开源AI模型的“开源AI全链路”，单位计算能耗降低30%。

知合计算则针对AI智算等场景开发基于RISC-V架构的高性能、可扩展CPU芯片，以“应用定义产品”的方式，为包括通用人工智能（AGI）在内的广泛应用场景打造创新、高效的算力基础。

在具体应用场景上，车规级RISC-V也正在提速。

2024年9月20日，长城汽车正式宣布其联合开发的RISC-V车规级MCU芯片紫荆M100已完成研发并成功点亮，两个月后，东风汽车发布了基于RISC-V架构的高性能车规级MCU芯片DF30，其用芯来NA900系列的处理器IP，多核架构下主频最高350MhZ。

到了2025年，国芯科技也在投资者活动中透露，公司将于今年启动首颗基于RSIC-V架构的高性能车规MCU芯片CCFC3009PT的设计开发。

未来，RISC-V市场落地的机会并不少。

04

三分天下的机遇与挑战

ARM架构和x86架构如今的市场地位是三十余年应用的积淀，而诞生十余年的RISC-V仍处于快速发展的初级阶段，在中国市场三分天下的地位初显。

据路透社3月4日报道，中国计划首次发布指导意见，推动全国范围使用开源RISC-V芯片，加速RISC-V技术产业化进程。

国内多地政府也开启行动，其中上海浦东集成电路设计产业园新增RISC-V生态街区，北京亦庄发布RISC-V产业发展行动计划以及《RISC-V标准体系》等多项重点项目，香港预算案同样促进开源技术，尤其是RISC-V开源芯片的设计和应用。

近年来，ARM多次以“遵守出口管制”为由，停止向中国企业授权最新架构及高端IP，2022年，ARM拒绝向包括华为、阿里巴巴等多家中国企业出售其先进的CPU芯片设计IP，加剧供应链不确定性。

在此背景下，以华为为代表的企业正大力推动鸿蒙与RISC-V开源架构的协同发展，据悉，鸿蒙与RISC-V的结合已在开发板层面实现突破。

进迭时空MUSE Paper作为全球首款RISC-V+OpenHarmony（开源鸿蒙）双开源平板，已进入政企、教育行业试点，深圳迅龙推出的香橙派RV2开发板已经成功运行开源鸿蒙系统。

但行业也必须认识到，RISC-V替代ARM仍是较为漫长的过程。

2025年5月，华为发布搭载鸿蒙系统的MateBook Pro与Fold非凡大师系列PC，标志着华为PC产品迈进鸿蒙时代，但这两款PC搭载的麒麟X90处理器采用的“泰山V3”架构仍基于ARM指令集。

一方面，RISC-V的开放特性是一把双刃剑，其允许自由扩展指令集导致生态分散，针对性不高意味着应用效率可能相对较低，且RISC-V与x86、ARM等仍有代际差距，在多核协同、高频运算场景稳定性不足，技术成熟度有待提高。

另一方面，在服务器和超算领域，传统数据中心对软件生态完备性要求极高，但国内RISC-V生态IP资源和软件适配仍然不足。

尽管RISC-V的核心指令集免费开放，但相关设计工具、周边IP和制造服务仍需要资金支持，各厂商仍需解决自研IP带来的高成本和生态碎片化难题，商业闭环难以在短时快速形成。

产品性能与产业链生态，对RISC-V而言都是登上下一层台阶的关键。