北京
7月4日，晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC在马来西亚槟城州隆重举行新制造工厂奠基仪式，标志着其全球化战略迈出关键一步。
该项目总占地面积4万平方米，属于晶盛机电全球化扩张战略的一部分，预计将今年正式动工。一期项目建成后，8英寸碳化硅衬底预计可实现24万片/年的高效产能，将进一步强化公司在全球市场的供应能力。这些高性能SiC晶圆广泛应用于电动汽车充电器、电信基站电源系统等高增长电子产品领域。
配套规划显示，该工厂将配备先进的碳化硅晶体生长、切割、抛光等工艺设备，形成从原料到晶圆的完整制造流程，助力晶瑞SuperSiC构建全球高效的供应网络。
在中美科技竞争加剧的背景下，全球半导体供应链加速重构。马来西亚作为“中立”的半导体制造枢纽，已成为跨国企业分散风险的关键节点。在槟城，已有英特尔、英飞凌在内的300多家企业入驻，涵盖从封装、测试到材料供应的完整产业链。作为全球半导体后端制造的关键枢纽，槟城贡献了马来西亚80%的半导体产出，并负责全球40%微处理器装配量，这显著提升了物流效率与供应链响应速度。
对于碳化硅企业来说，选择马来西亚建厂，还可以积极配合到国际巨头本土化生产需求。英特尔早在2021年底宣布在马来西亚投资70亿美元，扩建全新的先进封装厂；意法半导体（STMicroelectronics）则很早在马来西亚柔佛州麻坡（Muar）建立了一个先进的组装和测试基地，专注于生产复杂、高可靠性的封装产品，包括汽车应用产品；英飞凌正持续扩建其位于马来西亚居林（Kulim）的晶圆厂。
此次，晶盛机电马来西亚工厂不仅是产能扩张，更是全球供应链韧性构建、市场渗透效率提升、技术生态国际化的三重战略落子。
晶盛机电成立于2006年，并在深圳证券交易所上市。根据公司官网信息，晶盛机电是全球领先的太阳能装备及大硅片设备（8-12英寸）制造商，并掌握先进的大尺寸蓝宝石晶体生长技术。其子公司浙江晶瑞SuperSiC目前已实现12英寸导电型碳化硅（SiC）单晶生长技术突破，首颗12英寸SiC晶体成功出炉——晶体直径达到309mm，质量完好。
晶盛机电
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