荣耀 X70 手机跑分曝光：骁龙 6 Gen 4 芯片、12GB 内存

IT之家 7 月 12 日消息，科技媒体 xpertpick 昨日（7 月 12 日）发布博文，报道称型号为 MTN-AN10 的荣耀新机现身 GeekBench 跑分库，结合此前 3C 和 MIIT 国内认证，可以确认为荣耀 X70 手机。

根据 GeekBench 跑分库页面显示的信息，荣耀 X70 手机采用八核处理器，包括 1 个主频 2.30GHz 的核心、3 个 2.21GHz 的核心，以及 4 个 1.80 GHz 的核心，此外代码显示该机配备 Adreno 810 GPU，预估应该是高通骁龙 6 Gen 4 芯片。

高通于今年 2 月发布骁龙 6 Gen 4 芯片，采用台积电 4nm 工艺，与 Gen 3 相比，CPU 性能提升仅为 11%、Adreno GPU 性能提升 29%。同时总体功耗降低 12%。

荣耀 X70 手机还搭载 12GB 内存，运行安卓 15 系统，6.3.0 版本单核成绩为 1064 分，多核成绩为 2998 分。

IT之家整理荣耀 X70 手机已曝光配置信息如下（实际以最终发布信息为准）：

• 性能：骁龙 6 Gen 4 处理器
• 运行：提供 12GB 运存规格 | 提供 256GB 存储规格 | 支持 12GB 智慧运存
• 屏幕：荣耀绿洲护眼屏 | 6.79 英寸 1.5K 直屏 | 分辨率 2640×1200 | 6000nits 局部峰值亮度
• 续航：80W 有线 + 无线快充（仅 512 版本支持 80W 无线充）| 8300mAh 荣耀青海湖电池
• 影像：前置 8MP 镜头 | 后置 50MP（支持 OIS）镜头
• 系统：预装 MagicOS 9（版本号为 9.0.0.102D）
• 设计：机身厚 7.7mm | 重 193g（512G 无线充版本 7.9mm*199g）| 正面四等边设计 | 正面居中单挖孔 |“星环”相机模组 | 屏幕采用 1.3mm 窄边框设计
• 配色：朱砂红、竹韵青、月影白、幻夜黑四色
• 防护：获 IP69K / IP69 / IP68 / IP66 满级防尘防水认证

荣耀 X70 手机将于7 月 15 日 19:00发布，提供朱砂红、竹韵青、月影白、幻夜黑配色；获 IP69K / IP69 / IP68 / IP66 满级防尘防水认证，行业最高规格，防泡水、喷水、高温水。