深耕高端量检测，微崇半导体实力演绎“芯”突破

7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂盛大举行。在同期举办的集微半导体展上，新锐半导体设备厂商——上海微崇半导体设备有限公司（以下简称：微崇半导体）携其自主研发的多款高端半导体量检测设备亮相。凭借其在高端半导体量检测设备领域的自主研发突破和产业化成果，荣膺第三届集微半导体制造峰会“半导体制造产业链突破奖”，该奖项旨在表彰在半导体制造关键环节（如设备、材料、零部件）实现技术突破、打破国外垄断、为提升产业链自主可控能力做出实质性贡献的优秀企业。微崇半导体此次获奖，是业界对其技术创新能力、产品性能及市场潜力的高度认可，标志着国产高端量检测设备在追赶国际先进水平的道路上迈出了坚实一步，展现了国产量检测设备的创新力量。

海归领军，创新设备平台崭露头角

微崇半导体成立于2021年3月，总部位于上海市杨浦区长阳创谷。公司由具有国际视野的海归半导体设备技术专家领衔，联合国内资深工程师和科学家团队共同创立，是一家专注于高端、创新型半导体前道量检测设备研发与制造的企业。成立仅四年多，微崇已展现出强大的技术攻关和产品化能力，成功推出多款自研设备，包括二谐波晶圆检测设备ASPIRER 3000、离子注入量测设备BRAVERY 3000，以及全自动超声波缺陷检测设备CLARITY 1000/3000系列，致力于打造世界先进的半导体量检测设备平台型公司。据公开信息，公司于2025年顺利完成数千万元A+轮融资，本轮融资由金雨茂物、光谷半导体产投、赛纳资本共同投资，资金将用于公司的研发、市场拓展，以及团队扩充和建设。

全自动超声波缺陷检测，洞见晶圆深层奥秘

在众多突破性产品中，微崇半导体自研的全自动超声波缺陷检测设备CLARITY 3000 尤为引人注目。该设备是用于检测晶圆内部深层缺陷（如气泡、裂痕、层间剥离等）的先进工具。其核心技术原理是利用高频超声波与晶圆材料内部结构的相互作用，通过精密捕捉和分析声波在材料内部的反射、透射及散射信号，构建出高分辨率、高对比度的内部结构图像。相较于传统光学或电子束检测方法，超声波检测对材料内部非可见缺陷、深层缺陷以及某些不透明材料的缺陷具有独特优势。CLARITY 3000的成功研发和推广，为解决先进制程中日益严峻的内部缺陷监控挑战提供了强有力的国产化方案，填补了国内在该技术领域的空白。

半导体量检测设备是芯片制造过程中的“眼睛”和“尺子”，对保障芯片良率和性能至关重要。然而，该领域长期被国际巨头垄断，国产化率极低，是半导体产业链国产化中“最难啃的硬骨头”之一。随着国内晶圆厂产能持续扩张和制程不断推进，对先进、高性价比的国产量检测设备需求呈现爆发式增长。微崇半导体聚焦的创新性技术路线，为国产替代提供了差异化且有效的路径。目前，公司正积极与国内主流晶圆厂开展产品验证和导入工作，进展顺利。微崇半导体展台诚邀产业链上下游伙伴莅临交流，共同推动国产半导体量检测设备的创新与应用，助力中国芯制造。