和研科技亮相2025集微半导体大会精密半导体磨划设备引领行业创新

7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重举行，大会同期举办“集微半导体展”，全方位展示国内外半导体前沿产品技术与趋势。和研科技作为国内专业的半导体磨划设备制造商，携多种全自动半导体解决方案重磅亮相，吸引众多行业知名企业代表驻足参观和交流。

和研科技自2011年在辽宁沈阳成立以来，便一直深耕半导体封装设备领域，经过十四年的自主研发和沉淀，已在HG系列精密减薄机、6-12英寸DS系列精密划片机、JS系列全自动切割分选一体机等产品上取得了重大突破，解决了多个卡脖子技术难题。公司产品已被众多国内外客户认可，广泛应用在集成电路、光电器件、分立器件、传感器、LED、光学、制冷、光通讯、医疗等行业。

在本次展会上，和研科技重点展出了六款产品，包括DS9261-12英寸双轴全自动划片机、DS9268全自动高洁净修边机、HG5360-12英寸全自动减薄抛光一体设备、JS1800全自动无膜切割机、JS2802全自动切割分选一体机和RMT3220全自动倒膜机。

具体来看，DS9261是和研科技全新升级的一款12英寸双轴全自动划片机，通过优化机械结构和控制逻辑，该设备可支持2.5D先进封装中的Si Interposer修边工艺，可以同时处理Tape -Frame晶圆和Bare晶圆。

DS9268全自动高洁净修边机，支持高洁净等级环境下的晶圆修边工艺，且在修边过程中实时测量修边深度和宽度，同步进行修边深度自动补偿，精准控制晶圆修边精度。DS9268是先进封装混合键合工艺中关键增量设备，通过预先在晶圆边缘处修边，有效抑制在研磨后晶圆边缘出现的尖锐角导致的崩边和碎片问题。

HG5360是一款12英寸全自动减薄抛光一体设备，包括研抛、撕贴膜在内的全部核心功能模块全部由和研科技自主研发，该设备具备研磨超薄厚度晶圆能力，支持DBG及SDBG先进分片工艺。

JS1800全自动切割机能够满足PLP封装中300mm×100mm片条形工件的分割工艺。配置激光测量工件上表面高度的测量系统LSD，切割高度可调整，支持半切车规级标准芯片，提高Wettable QFN芯片产品的焊接可靠性。支持多种下料方式（magazine，bin box），满足客户定制化需求。

JS2802是一款应用于QFN、BGA、LGA等IC封装器件无膜划切及分选的迭代设备，该机型增加多种选配功能，性能强对标韩日同类型设备；切割治具与国际主力机型通用，显著降低客户KIT采购成本。

此外，本次展会和研科技还带来2025年的重磅新品——全自动倒膜机RMT-3220，该产品具有高精度的定位系统和真空贴膜技术，解决了贴撕膜稳定性、超薄片加工、大翘曲片加工，胶膜材料兼容性、产能与精度平衡等技术难题，其主要应用在2.5D/3D先进封装领域。

除了大力推进产品的迭代升级、扩充产品线外，和研科技还持续扩充产能，为设备顺利交付客户提供有力保障。今年5月，和研科技在全新落成的智造基地隆重举行了乔迁仪式，标志着该公司在半导体精密磨划设备领域的产能升级与技术突破。新基地占地5.8万平方米，配备智能化生产线、千级洁净间与国家级研发实验室。展望未来，和研科技将全力打造集基础研究、技术转化和产业孵化于一体的创新生态体系，携手合作伙伴加速半导体设备国产化突破，为产业升级持续赋能。