北京
金融界2025年7月11日消息，国家知识产权局信息显示，无锡华润华晶微电子有限公司取得一项名为“一种分立器件封装结构”的专利，授权公告号CN223092886U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种分立器件封装结构，该封装结构包括导热基板、通孔、芯片、引线、管脚及封装层，其中，导热基板包括第一和二金属层及绝缘导热层，第一金属层包括第一区及多个设有引线区的第二区，至少一第二区中设有与该第二区中引线区连通的焊接区；至少一通孔贯穿第一区对应位置的导热基板；芯片焊接于焊接区；引线分别电连接芯片及相应的各引线区；多个管脚分别与相应的各引线区电连接；封装层覆盖第一金属层、芯片、管脚靠近引线区一端和引线的显露表面及通孔的内壁。
天眼查资料显示，无锡华润华晶微电子有限公司，成立于2000年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本33500万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡华润华晶微电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目511次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息233条，此外企业还拥有行政许可22个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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