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快 讯 看 点
1、蔚来李斌:神玑 NX9031 芯片对全行业开放
2、长鑫存储正式启动上市辅导,冲刺IPO!
3、屹唐半导体正式挂牌上市
01、蔚来李斌:神玑 NX9031 芯片对全行业开放
7 月 6 日上午,蔚来创始人李斌在视察合肥蔚来工厂时表示,蔚来自研的神玑 NX9031 芯片对全行业开放。2025年4月份,蔚来汽车即发布了自家首颗智能驾驶芯片—NX9031型号,这款基于蔚来智能座舱的智能驾驶芯片,据悉采用的是由台积电的5nm工艺打造,有超过500亿颗晶体管,这款芯片还采用了32核的CPU架构,内置LPDDR5x、8533Mbps速率RAM,拥有6.5GPixel/s像素处理能力,处理延时小于5ms。
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本月初,李斌曾表明蔚来世界模型 NWM 已陆续推送到 ET9、新 ES6、新 EC6、新 ET5 和新 ET5T 等车型上,这意味着神玑 NX9031 芯片的应用性能已达设计目标。单颗神玑 NX9031 芯片性能相当于四颗英伟达 Orin-X,优势显著。
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关于蔚来
蔚来集团成立于2014年,注重核心科技独立正向研发。对于智能电动汽车的六大核心技术——包括“三电”系统的电机、电控、电池包,“三智”系统的智能网关、智能座舱、自动辅助驾驶系统,蔚来通过独立正向研发,全部拥有自主知识产权。
对话芯友企业
此前,【芯片揭秘】主播幻实对话蔚来资本原管理合伙人、创始人张君毅。
芯片揭秘
蔚来
“我们有一个很大的潜在优势。我们可以的研发和工程师团队和我们一起进行判断,像当时我们投资图达通(Innovusion)激光雷达项目时,就是经过蔚来汽车北美团队的技术验证后才决定参投。我想表达的是,首先这个投资产品需要符合蔚来汽车自身的标准。”张君毅先生曾在专访中这样说。
点击下方图片阅读完整文章,《与蔚来资本联合创办人聊智能汽车发展与趋势》
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芯片揭秘主播 幻实(右)对话
奥纬咨询董事合伙人 张君毅(左)
02、长鑫存储正式启动上市辅导,冲刺IPO!
2025年7月7日,国产DRAM芯片厂商长鑫科技集团股份有限公司(简称“长鑫存储”)正式启动上市辅导,辅导机构为中金公司和中信建投证券,公司最新估值约1400亿元。
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长鑫存储于7月4日签署辅导协议,计划在科创板上市,目前无控股股东,第一大股东为合肥清辉集电(持股21.67%),其他股东包括国家大基金二期、安徽省投、阿里、兆易创新,腾讯等。
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在2024年最新一轮融资中,长鑫存储融资额约108亿元,投资方包括兆易创新、合肥长鑫集成电路有限责任公司、合肥产投壹号股权投资合伙企业(有限合伙)、建信金融资产投资有限公司等。其中,兆易创新增资15亿元,增资完成后持有长鑫科技股权由0.95%提升至约1.88%。
关于长鑫存储
长鑫存储是一家一体化存储器制造公司,专注于动态随机存取存储芯片(DRAM)的设计、研发、生产和销售。创立于2016年,长鑫存储总部位于安徽合肥,在国内外拥有多个研发中心和分支机构。长鑫存储的技术团队拥有丰富的技术研发经验和创新能力,已推出多款DRAM商用产品,广泛应用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域。我们将凭借值得信赖的产品和服务满足不断增长的市场需求,致力于成为技术领先与商业成功的半导体存储公司,以存储科技赋能信息社会,改善人类生活。
03、屹唐半导体正式挂牌上市
2025年7月8日,国内半导体设备领域重要企业屹唐半导体正式在科创板挂牌上市,代码“688729”,此次募资24.97亿元,将重点投向14nm及以下先进制程刻蚀设备研发、高端薄膜沉积设备产业化及全球服务中心建设。
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屹唐半导体前身为美国应用材料公司旗下的半导体湿法设备业务部门,2015年通过国产化收购重组成立,目前已形成刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等三大类核心设备产品线,客户覆盖中芯国际、长江存储、长鑫存储等国内主流晶圆厂。其自主研发的14nm刻蚀设备已通过客户端验证,打破了国外厂商在先进制程设备领域的垄断。
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关于屹唐半导体
北京屹唐半导体科技有限公司(Beijing E-Town Semiconductor Technology Co., Ltd.),简称:屹唐半导体,成立于2015年12月30日,注册地址位于北京市北京经济技术开发区瑞合西二路9号,法定代表人杨永政,经营范围包含半导体的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务,生产半导体刻蚀、去胶、快速退火设备等。
2016年,收购美国子公司MTI。2017年,公司名由“北京屹唐玛特森技术有限公司”变更为“北京屹唐半导体科技有限公司” ;同年,启动屹唐半导体北京生产基地建设。2018年,屹唐半导体北京工厂首台产品正式下线。2021年,公司科创板IPO于6月25日获受理,并于9月17日提交注册。2018年-2020年及2021年上半年,实现营收分别为15.18亿元、15.74亿元、23.13亿元和14.17亿元。2024年12月,科创板IPO已更换申报会计师并更新提交相关财务资料。2025年2月,取得一项名为“反应腔室及晶圆刻蚀装置”的专利;同年3月,上交所同意屹唐半导体科创板IPO注册;7月8日,屹唐股份登陆科创板上市。
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【大咖谈芯】
是《芯片揭秘》创办人幻实亲自主持的对话播客
这里有产业领军者的实战洞察,有学界顶尖智囊的深度研判。以松弛有度的深度对谈为桥,让硬核知识卸下沉重外壳,让行业真相在谈笑间清晰浮现。
从芯片内核出发,漫谈电子应用全链条:软件突围、材料突破、装备创新、零部件跨界应用……
七年连更,500+期硬核内容攒底
拆解技术逻辑,预判产业趋势
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