5个半导体项目新进展，江丰电子拟募资19.48亿元加码集成电路项目

1、江丰电子拟募资19.48亿元 加码溅射靶材及静电吸盘等项目

7月10日，江丰电子发布公告称，公司拟通过定向增发募集资金19.48亿元，用于年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目、年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、上海江丰电子研发及技术服务中心项目、补充流动资金及偿还借款。

江丰电子表示，随着国内晶圆厂产能扩张及设备自主化需求提升，公司靶材及精密零部件业务持续增长，此次扩产将缓解产能瓶颈，满足客户需求。

值得关注的是，江丰电子计划在韩国建设半导体靶材生产基地，重点服务SK海力士、三星等国际头部客户。公司称，韩国项目的落地将增强属地化供应能力，优化全球产能布局，同时深化与海外产业链的合作，助力获取更多国际订单。

除材料业务外，江丰电子近年来积极布局半导体设备精密零部件领域，目前已具备4万多种零部件的量产能力，产品覆盖PVD、CVD、蚀刻机、离子注入机等设备。公司表示，本次募资将加速关键零部件的国产化进程，推动国内半导体设备供应链自主可控。

业内人士指出，随着半导体产业链本土化趋势加速，江丰电子在靶材和零部件领域的持续投入，有望巩固其在国内市场的领先地位，同时提升全球竞争力。此次扩产及国际化布局，或将为公司打开长期增长空间。

2、总投资20亿元，华清电子半导体封装项目签约涪陵

据“涪陵发布”公众号消息，7月9日，涪陵区与福建华清电子材料科技有限公司签订半导体封装项目合作协议。

据悉，华清电子半导体封装项目分三期建设，总投资20亿元，全面达产后年产值突破25亿元。产品以氮化铝高纯粉体、氮化铝/氧化铝陶瓷基板、陶瓷覆铜板、高纯氮化硅粉、氮化硅陶瓷基板、陶瓷加热盘、静电吸盘等为主。

华清电子将充分发挥自身在高性能氮化铝陶瓷基板及电子陶瓷元器件领域的技术和市场优势，引入先进的生产技术和设备，打造高性能氮化铝陶瓷基板及电子陶瓷元器件生产基地，引荐更多上下游优质企业来涪发展，共同推动涪陵材料产业做大做强。

3、总投资11.6亿元 上海泽丰半导体项目生产厂房主体结构封顶

据中建六局八建公司消息，7月8日，上海泽丰半导体项目1#生产厂房主体结构封顶，这一里程碑事件标志着项目建设迈入新阶段。

据悉，该项目坐落于上海市临港新片区，建筑面积约3.88万平方米，总投资高达11.6亿，该项目主要建设内容包括生产厂房、综合楼及地下车库、室外总体等土建工程整体施工。作为战略新兴产业重点项目，建成后将突破晶圆级测试接口核心技术，实现国产化替代，为集成电路产业链补上关键一环，更为临港新片区乃至全国的半导体产业发展铺设了坚实的基石。

集成电路是临港新片区投资规模最大、产业集聚度最高、产值增长最快的先导产业，产业规模从2019年的不到10亿元到2024年突破400亿元，未来三年产业总规模目标力争实现800亿元。

4、总投资50.6亿，全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线预计9月量产

据“蚌埠新视介”公众号消息，安徽华鑫微纳集成电路有限公司8英寸晶圆生产线于今年五月份完成首批产品成功串线后加快产品研发，预计九月底前进入量产阶段。

据了解，安徽华鑫微纳集成电路有限公司主要从事MEMS晶圆制造。华鑫微纳8英寸MEMS晶圆生产线项目是全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线、全国首条工艺设备配套齐全的压电MEMS量产线。位于中国传感谷D区，建设投资50.6亿元，用地面积约154亩，总建筑面积8.7万平方米。全部建成投产后，将具备月产3万片晶圆的能力，成为国内产出最大的MEMS晶圆生产线。

华鑫微纳项目相关负责人表示，项目目前已经完成所有设备的进场和安装，目前正在处于11款主要产品的工艺调试，预计在9月底之前会进入批量生产阶段。负责人表示，公司下一步将会在市场方面进行深入的拓展，并在产品和平台的开发上加快研发的进度，并在2026年底实现3万片产能的目标。

5、谱析光晶完成超亿元B轮及Pre-B+轮融资

近期，碳化硅特种芯片及系统解决方案提供商谱析光晶完成超亿元B轮和Pre-B+轮融资，由路遥资本（余杭金控）、爱杭基金领投，嘉新创禾芯、智远投资、中芯熙诚（中芯国际）等。本轮融资将主要用于加速创新产品研发、产能扩建及市场推广。

公开资料显示，谱析光晶成立于2020年3月，四位核心团队成员来自清华系，专注于碳化硅特种芯片、模块及电源系统的研发与生产。公司以“超高温、小型化、高可靠、高效率”为技术核心，产品主要应用于能源勘探、航天军工、光伏储能及电动汽车等领域，填补了国内耐200℃以上高温芯片和高温系统的空白。

谱析光晶自主研发耐温达230℃的碳化硅芯片及系统，通过高温补偿电路、异基底封装、LLC谐振软开关等技术，解决传统芯片在极端环境下的温漂、寄生参数过大、温漂严重等难题。

2024年2月，谱析光晶年产10万台第三代半导体芯片与系统生产基地项目签约杭州萧山，计划总投资1亿元。项目从特殊行业(石油、军工、航天)、特殊产品(基于碳化硅芯片的超高温、小型化特种电源)、特殊技术(HS-MCM异基底——混合集成芯片模组)切入，研发的230+℃超高温特种开关电源已广泛应用在国内石油井下勘探，在超高温特种电源领域填补了国产空白，并将技术原理复用到军工、航天、电动汽车、光伏储能等行业，实现耐高温、小型化、高效率、高可靠性特种电源突破。

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