美国松绑对华芯片限制，真不是什么好心

历史不会重复，但会押韵。若中国企业因恢复供应而放松自主研发，将正中美国下怀。

文/每日资本论

短短35天，从断供到解禁，美国对华芯片设计软件限制戏剧性反转的背后，并非简单的“杀敌一千自损八百”故事。

近日，美国商务部向德国西门子公司发出一纸重磅通知：解除对中国芯片设计软件的出口限制。这一决定距离5月23日美国工业与安全局要求全球EDA三巨头暂停对华供货仅过去35天。

几乎同时，新思科技和楷登电子也确认收到解禁通知。这意味着三大EDA巨头已恢复向中国客户提供芯片设计工具和技术支持。

这场突如其来的政策转向让双方的部分芯片企业都松了口气。毕竟，因为美方原因导致部分中国芯片企业的设计流程一度中断，如今许可证生效，系统权限恢复，这些企业又能正常开展工作了。

美国此次政策反转，表面上是履行中美伦敦经贸会谈承诺，实质上则是多重压力下的被迫调整。

首当其冲的是美国科技巨头企业大倒苦水。三大EDA巨头约12%-16%的收入依赖中国市场，断供直接导致新思科技股价单日暴跌9.6%，楷登电子市值蒸发10.7%。英伟达CEO黄仁勋此前已发出警告：限制令将使美国企业损失150亿美元，反而会刺激中国加速自研替代方案。

更深层的压力来自中国技术突破的速度。禁令发布后，67%的中国芯片设计公司立即启动“双轨制”策略，国际EDA工具与国产方案并行使用。华大九天、概伦电子等本土企业营收猛增20%以上，14纳米工艺工具实现普及，5纳米攻关加速推进。长江存储则通过日欧设备替代，将产线美国技术占比压至15%以下。

如此态势下，部分美国人开始担忧：再封锁下去，中国市场将被国产工具全面占领。

稀土反制成为中国手中的战略王牌。中国拥有全球90%的稀土加工能力，这些资源对智能手机、电动车、电磁武器等高端产业至关重要。今年4月，中国对七种关键稀土金属实施新的出口许可制度，直击美国制造业软肋。

欧洲盟友的不配合更让美国孤立无援。荷兰ASML CEO富凯公开唱反调：“美国越挡路，中国越迎难而上”，欧洲企业用行动表明“赚钱优先于站队”。

看上去，美国这回是被逼无奈。但这是全部吗？

请注意，此次解禁绝非全面放开。美国在让步的同时，精心设置了技术壁垒。比如，2nm及更先进制程相关的EDA工具仍在管制之列。由于2nm制程普遍采用GAAFET结构技术，这部分核心工具仍被美国牢牢控制2。以小米自研芯片为例，尽管短期供应压力缓解，但下一代芯片研发仍可能被限制在3nm制程，难以实现技术跨越。

而且，美国商务部在解禁通知中特意保留“政策回调权利”。简单说，美国随时可以技术安全为由重启制裁。解禁范围也存在明显局限性。当前政策放宽主要覆盖基础EDA工具，对支持3纳米GAA等尖端工艺的软件仍实施封锁，AI芯片禁令更是纹丝未动。

换言之，中国芯片产业“卡脖子”风险远未解除，千万不要盲目地欢呼胜利。

政策松绑对中国半导体产业带来即时利好。数据显示，三大美企合计占据中国70%的EDA市场份额，其产品对华为等中企研发14nm级芯片至关重要。解禁意味着，华为等中企可以重启14nm级芯片研发，缓解了因断供造成的项目中断压力。而且部分半导体公司，虽通过囤部分EDA授权量建立了缓冲垫，但解禁无疑提供了更稳定的研发环境。

可以预见，整个半导体产业链都将因此受益。EDA作为芯片产业链的上游核心环节，其供应恢复将带动芯片设计、设备及材料等上下游企业的协同发展。科技成长股有望迎来情绪修复，市场对“外部限制放松”的预期可能升温。

但不得不提醒的是，表面的缓和下实则暗藏危机。美国此次政策调整本质是“战术性调整而非战略转向”，意在“通过市场竞争延缓中国技术追赶的步伐”。若中国企业因恢复供应而放松自主研发，将正中美国下怀。

更严峻的是，人才与技术积累可能断层。在禁令期间，中国工程师全力投入国产EDA工具开发；而一旦重新依赖美国工具，这种创新动力或将因此衰减。

衍生影响还需重视的是，市场对国产工具的接受度也将面临考验。国际巨头工具恢复供应后，部分企业可能重新转向“方便可靠”的国外产品，导致国产EDA失去宝贵的市场验证机会。

面对美国的战术松绑，中国产业界必须要有清醒地认识，千万不能“好了伤疤忘了疼”。

系统化应对机制必不可少。首先囤货缓冲与替代分层要成为企业标配。比如，上海某半导体公司储备的三年EDA授权量，足够支撑到2028年。更多企业实施“替代分层”策略：将工具分为必须进口的高端品与可国产替代的基础品，配套制定90天紧急采购、180天过渡期和365天自研计划。

当然，这些都是中短期的应急计划，自主创新才是根本出路。比如，芯华章推出AI驱动验证大模型ChatDV，将芯片开发效率提升超过10倍；合见工软构建起覆盖数字验证全流程的工具链，服务超200家客户。

国产EDA已从点工具开发迈向全流程解决方案，在中低端市场站稳脚跟。政策支持持续加码。在光子芯片和量子芯片领域，中国技术已达世界领先水平，即将实现商用化。这种前沿布局为中国开辟了“绕过硅基限制”的新赛道。

需要注意的是，在保护自主创新的同时，要坚决打击“伪自主创新”。全球残酷的军事争端、商战一再告诉世人，只有完全独立自主创新，才能维护企业安全、国家安全。对于打着完全自主创新旗号，却肆意妄为地淡化美国企业授权，却拓展公务领域的企业，要坚决抵制和打击。别到用时，才发现上了美国人的当。

同步，构建反制筹码同样关键。中国凭借全球90%的稀土加工能力，在谈判中争取到关键空间9。未来中美博弈可能形成 “芯片-稀土”拉锯常态化，技术自主与资源掌控成为相辅相成的两大支柱。

历史不会重复，但会押韵。唯有将国产EDA工具握在手中，将自主芯片产线建在脚下，才能在下一轮博弈到来时，不再被“卡脖子”的阴影笼罩。