北京
东吴证券近日发布半导体行业点评报告：从先进逻辑来看，国内先进逻辑扩产超预期；从存储来看，按照技术迭代的周期，明年将迎来新的迭代周期，预计会有更多项目落地；从成熟制程来看，技术迭代也在持续，90nm、65nm、40nm等均在推进技术节点的迭代，带来设备的新增需求。
以下为研究报告摘要：
投资要点
DRAM龙头启动上市，出货份额持续提升：7月7日国产DRAM内存龙头长鑫存储（长鑫科技集团股份有限公司）正式启动上市征程，中金公司和中信建投证券已获委任为其A股首次公开发行（IPO）的保荐机构。Counterpoint预测显示，长鑫存储今年DRAM出货量将同比增长50%，其在整体DRAM市场的出货份额预计将从第一季度的6%增至第四季度的8%。长鑫存储不仅在其主要传统产品DDR4和LPDDR4上提升产量，在DDR5和LPDDR5产品上也实现显著增长。Counterpoint预测，长鑫存储在DDR5市场的份额将从第一季度不到1%上升至年底的7%，在LPDDR5市场的份额将从0.5%激增至9%。
国内先进制程积极扩产，利好国产设备商：从先进逻辑来看，国内先进逻辑扩产超预期；从存储来看，按照技术迭代的周期，明年将迎来新的迭代周期，预计会有更多项目落地；从成熟制程来看，技术迭代也在持续，90nm、65nm、40nm等均在推进技术节点的迭代，带来设备的新增需求。
看好后续半导体板块资金落地，催化持续：一是大基金三期资金正式启动，根据媒体最新报道报道，国家大基金有望在未来数月进行首批重大投资，与前两期相比，大基金三期不仅规模更大，投资方向也更加聚焦，旨在突破EDA软件、晶圆制造等关键技术瓶颈，推动行业整合与自主可控；二是据证监会披露平台显示，SJ Semiconductor Corporation（盛合晶微）IPO辅导状态变更为辅导验收，辅导机构为中金公司，先进封装龙头上市持续推进，重视先进封装设备机会；三是摩尔线程与沐曦两家国产GPU企业均在6月30日向上交所递交科创板IPO申请，正式拉开"国产GPU四小龙"上市序幕，摩尔线程拟通过IPO募资80亿元，沐曦拟募资39.04亿元，均拟发行不低于10%的股份。
投资建议：重点推荐前道平台化设备商【北方华创】【中微公司】，低国产化率环节设备商【芯源微】【中科飞测】【精测电子】，薄膜沉积设备商【拓荆科技】【微导纳米】【某泛半导体设备龙头A】【晶盛机电】，后道封装测试设备【华峰测控】【长川科技】【某泛半导体设备龙头A】；零部件环节【新莱应材】【富创精密】【晶盛机电】【英杰电气】【汉钟精机】。
风险提示：下游扩产不及预期，产品突破不及预期。（东吴证券 周尔双,李文意）
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