北京
金融界2025年7月9日消息，国家知识产权局信息显示，西安汉芯电子科技有限公司取得一项名为“一种防撞击封装式PCBA电路板”的专利，授权公告号CN223080186U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型涉及PCBA电路板安装技术领域，公开了一种防撞击封装式PCBA电路板，包括外壳，所述外壳内部设置有缓冲组件，所述缓冲组件用于减少外部环境对电路板的影响，所述外壳底部滑动连接有底盖，所述外壳内部固定连接有板体，所述外壳前侧设置有两个接头，所述外壳内部左右两侧均滑动连接有推杆，所述推杆底端固定连接有移动板，所述移动板前后两侧均固定连接有限位块。本实用新型中，通过推动推杆可以解除对外壳的固定，通过对外壳进行快速拆卸可以减少维修过程的复杂性和时间成本，提高维修效率，通过弹簧一可以使减震板具有弹性，从而吸收和分散外界撞击，确保电路板可以在恶劣环境下的长期稳定运行。
天眼查资料显示，西安汉芯电子科技有限公司，成立于2021年，位于西安市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，西安汉芯电子科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
