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金融界2025年7月9日消息，国家知识产权局信息显示，皆利士多层线路版（中山）有限公司取得一项名为“内层芯板及多层线路板”的专利，授权公告号CN223080201U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本申请涉及一种内层芯板及多层线路板。内层芯板包括板体。板体包括线路图形区以及工艺边，线路图形区位于内层芯板的中部，线路图形区设有线路图形。工艺边围绕线路图形区设置。工艺边设有熔合位，熔合位为圆形。如此，圆形的熔合位与电磁场的方向相匹配，可减小边角效应，使得熔合点均匀地分散在圆形的熔合位内，提供均匀的热分布，从而提高熔合的稳定性，同时还可减小电磁干扰，使得电磁熔合机能够在较短的时间内完成加热，提高生产效率。
天眼查资料显示，皆利士多层线路版（中山）有限公司，成立于1999年，位于中山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49411.61万人民币。通过天眼查大数据分析，皆利士多层线路版（中山）有限公司参与招投标项目26次，专利信息88条，此外企业还拥有行政许可44个。
本文源自金融界
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