北京
金融界2025年7月9日消息，国家知识产权局信息显示，苏州欧肯葵电子有限公司取得一项名为“一种主板的焊胶涂刷装置”的专利，授权公告号CN223069819U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及焊胶技术领域，公开了一种主板的焊胶涂刷装置，包括底座，所述底座上设置有放置架，所述放置架上安装有涂胶板，所述涂胶板上设置有若干涂胶孔，所述放置架的一侧设置有安装板，所述安装板靠近放置架的一侧通过第一水平移动装置安装有刮胶组件，所述刮胶组件包括两个升降驱动装置、安装架和两个刮板，所述安装架设置在第一水平移动装置的驱动端，两个所述升降驱动装置均设置在安装架上，两个所述刮板分别设置在相应的升降驱动装置的驱动端，通过涂胶孔，流入到涂胶板下方的触点小球放置区，便于之后对于触点小球的粘合，解决了现有技术中无法准确的将焊胶涂刷的主板的触点小球的安装槽内的问题。
天眼查资料显示，苏州欧肯葵电子有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州欧肯葵电子有限公司财产线索方面有商标信息5条，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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