存储芯片+CPO，最优质的8家公司（算力推动）

算力革命催生存储与CPO技术融合

随着AI大模型训练参数突破万亿级，全球算力需求呈现指数级增长。

据TrendForce预测，2025年全球数据中心算力支出将达2300亿美元，其中存储芯片与CPO（光电共封装）技术成为核心基础设施。

存储芯片作为数据载体，需满足AI训练对容量、速度、能耗的严苛要求；CPO技术则通过将光模块与交换芯片共封装，使数据中心网络能耗降低30%，成为高算力场景下的最优解。

核心赛道：存储芯片与CPO的技术协同

1. 存储芯片：AI驱动下的技术迭代

• DRAM领域：长鑫存储实现LPDDR5量产，良率达80%，直接威胁三星市场地位；HBM（高带宽内存）需求激增，预计2025年市场规模达76亿美元。
• NAND Flash领域：长江存储128层3D NAND量产，并跳过96层直接研发232层产品，Xtacking架构使I/O性能提升50%。
• 国产化突破：兆易创新NOR Flash市占率全球第三，紫光国芯DRAM技术覆盖嵌入式存储与模组解决方案。

2. CPO技术：算力效率的革命性提升

• 技术原理：CPO将光模块与交换芯片共封装，消除传统可插拔光模块的信号劣化问题，使51.2T交换机功耗降低25%-30%。
• 市场爆发：英伟达Quantum-X系列CPO交换机支持115.2Tbps传输，预计2025年Q3量产；LightCounting预测，2027年CPO端口将占800G/1.6T端口的30%。
• 产业链重构：CXL协议推动DRAM池化，服务器架构从CPU中心转向内存中心，催生新的技术标准与生态合作。

最优质10家公司：技术壁垒与商业落地的双重验证。

一，中际旭创

• 核心优势：全球光模块龙头，400G/800G光模块市占率第一，1.6T硅光模块已送样英伟达。
• CPO布局：联合英伟达开发51.2T CPO交换机，单芯片带宽突破行业极限，已应用于Meta数据中心。
• 算力协同：泰国工厂规划海外高端产品月产能10万只，满足全球AI算力需求。

二，紫光股份

• 核心优势：全产业链布局，控股子公司新华三G7系列服务器为万亿参数大模型训练提供算力支持。
• CPO突破：全球首款单芯片800G CPO硅光交换机（H3C S9827系列），支持64个800G端口，功耗降低30%。
• 市场地位：数据中心交换机市占率国内第一，AI服务器出货量全球前三。

三，澜起科技

• 核心优势：全球首款CXL内存扩展控制器（MXC）芯片，支持DRAM池化技术。
• 技术壁垒：CXL联盟核心成员，与英特尔、AMD、SK海力士等共同制定行业标准。
• 算力场景：MXC芯片已进入英特尔至强平台验证阶段，预计2025年Q4量产。

四，江波龙

• 核心优势：存储芯片封装测试一体化龙头，nMCP产品实现高频低耗、宽温运行。
• CPO协同：自研ATE测试平台将DRAM测试时间缩短50%，降低CPO封装成本。
• 客户覆盖：产品进入华为、小米供应链，比亚迪新能源汽车采用其存储芯片降低成本20%。

五，锐捷网络

• 核心优势：数据中心交换机市占率互联网行业第一，2022年首发CPO技术交换机。
• 技术标准：参与编写CPO交换机设计白皮书，推动行业标准化发展。
• 应用场景：AI-Fabric智算中心网络解决方案支持大规模集群计算，已落地多家互联网企业。

六，博创科技

• 核心优势：800G硅光模块已量产，CPO产品加速研发，与英伟达、谷歌等建立合作。
• 技术路径：基于硅光的400G光模块市占率国内领先，800G模块完成验证即将量产。
• 市场前景：预计2025年CPO相关产品收入占比将超30%。

七，生益电子

• 核心优势：全球第二大覆铜板厂商，高频高速CCL市占率超20%。
• CPO布局：开发FC-BGA封装基板用于AI芯片，良率达99.5%。
• 算力协同：与中科曙光合作开发液冷服务器用高导热PCB，应用于庆阳十万卡智算集群。

最后就是我为大家挖掘出来的那家长鑫存储A股唯一参股方+代工商黑马企业。

1，公司不仅是A股唯一参股长鑫存储的企业，唝众耗 郑说市 主页私信送“易”揭晓。同时还为长鑫存储提供DRAM代工服务。

2，公司去年业绩更是飙升584%，成长无敌；

3，经过长达4年的深度调整，目前处在严重低估位置，近期主力加大吸筹力度，同时日线、周线MACD均出现金叉信号，即将启动，极大概率有翻倍行情。

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