北京
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金融界7月8日消息，有投资者在互动平台向科翔股份提问：随着AI服务器和自动驾驶技术发展，对HDI板布线密度和信号完整性要求更高；在AI领域，下一代AI服务器架构全面采用HDI方案替代传统设计，单设备HDI价值量大幅提升，在汽车电子领域，L3级以上自动驾驶系统对HDI板的技术要求不断提高，以支持毫米波雷达、激光雷达及域控制器的高密度互连。公司在高阶HDI领域有何布局？技术实力何市场地位如何？
公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司持续优化产品结构，重点布局高阶HDI等高端产品，契合PCB产业升级及新能源、AI服务器、人工智能等高增长赛道需求；同时深化产学研协同，聚焦工艺、材料、智能化生产技术研发，从而提升质量、控本增效，巩固市场地位。谢谢您的关注！
本文源自：金融界
作者：公告君
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