北京
分享至
金融界2025年7月8日消息，国家知识产权局信息显示，连科半导体有限公司申请一项名为“一种碳化硅粉料合成用混料方法”的专利，公开号CN120271001A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明是一种碳化硅粉料合成用混料方法，包括：将摩尔比为1:1.01的碳粉与硅粉放入混料机中，进行一次混料，其中碳粉粒径为50μm，硅粉粒径为3mm；配置温度为70℃、质量浓度为2％的甲基纤维素的水溶液，再次进行混料，在混料过程中将溶液喷淋在碳粉与硅粉中，随后进行后续合成步骤。
天眼查资料显示，连科半导体有限公司，成立于2023年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本11312.5万人民币。通过天眼查大数据分析，连科半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息99条，此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
