北京
金融界2025年7月8日消息，国家知识产权局信息显示，上海昊佰智造精密电子股份有限公司申请一项名为“一种泡棉产品的无刀印模切加工工艺”的专利，公开号CN120269646A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明涉及一种泡棉产品的无刀印模切加工工艺，包括以下步骤：A1、将离型膜贴合在第一保护膜上，将双面胶贴合在所述离型膜上，除去所述双面胶的双面胶胶带纸，将辅料离型膜贴合在所述双面胶上方，形成一级料带；A2、将所述一级料带在一冲模切机中进行一冲模切，并排出内框废料；A3、排出所述第一保护膜及其贴合的离型膜，将料带离型膜贴合在双面胶上，再将第二保护膜与所述料带离型膜贴合，将贴合好无基材双面胶的无基材泡棉贴合至所述辅料离型膜上，形成二级料带；A4、将所述二级料带在二冲模切机上进行二冲模切，形成泡棉模切件成品；A5、将所述泡棉模切件成品进行收卷。
天眼查资料显示，上海昊佰智造精密电子股份有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，上海昊佰智造精密电子股份有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息21条，专利信息390条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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