北京
金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，邦瓷电子科技（盐城）有限责任公司取得一项名为“一种减少溢胶的丝网印刷网板”的专利，授权公告号CN223058556U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种减少溢胶的丝网印刷网板，涉及丝网印刷技术领域。本实用新型包括前框架，所述前框架背部设置有后框架，所述前框架和后框架之间设置有网布；所述后框架内腔设置有张紧组件，所述张紧组件包括后卡板，所述后卡板固定连接于后框架内腔后端四周，所述后框架内腔正面两侧均活动连接有第一张力辊，所述后框架内腔正面顶部和底部均活动连接有第二张力辊。本实用新型通过转动手轮，能够使得转杆带动第一张力辊转动，且通过第一张力辊一端的主动锥齿轮带动第二张力辊一端的从动锥齿轮转动，使得第一张力辊和第二张力辊对表面缠绕的网布进行同时张紧，使得网布表面平整、稳定，减少溢胶。
天眼查资料显示，邦瓷电子科技（盐城）有限责任公司，成立于2018年，位于盐城市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本900.5848万人民币。通过天眼查大数据分析，邦瓷电子科技（盐城）有限责任公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可10个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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