北京
金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，上海恩弼科技有限公司取得一项名为“层叠式PCBA载具”的专利，授权公告号CN223067282U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种层叠式PCBA载具，包括载具主体和连接立柱；载具主体上间隔形成有若干个第一置放凹槽，第一置放凹槽的形状尺寸与PCBA的形状尺寸一致，使PCBA能嵌装在第一置放凹槽内；第一置放凹槽内形成有第二置放凹槽，第二置放凹槽的形状尺寸与该第一置放凹槽内PCBA上器件的形状尺寸相匹配，使PCBA上的器件匹配嵌装在第二置放凹槽内；若干根连接立柱分别竖向连接在载具主体的底部，使上层的载具主体能通过若干根连接立柱架设在下层的载具主体上。本实用新型涉及半导体技术领域，能够解决现有技术中PCBA在载具上置放不稳定且无法层叠载具的问题。
天眼查资料显示，上海恩弼科技有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本659.3406万人民币。通过天眼查大数据分析，上海恩弼科技有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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