江苏
7月3日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重开幕，以全新、全面、全球化视野开启中国半导体产业交流新篇章。大会由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微（上海）科技有限公司承办，上海市集成电路行业协会协办，浦东科创集团、海望资本战略协作，上海市张江科学城建设管理办公室、浦东新区投资促进服务中心支持。
7月5日主论坛期间，爱集微创始人、董事长老杳在致辞中指出，作为半导体行业极具影响力的年度盛会，本届集微半导体大会首次移师上海举办，吸引了来自全球的政府代表、院士专家、产业领袖、投资机构及高校学者共襄盛举。
老杳介绍称，本届大会自7月3日启动全球分析师大会起，汇聚了全球34位顶级分析师对行业现状和未来趋势进行深度解读；7月4日，大会同期举办了上市公司CEO沙龙、EDA论坛、制造大会、端侧AI论坛以及盛大的欢迎晚宴。今（5）日，主论坛会后还将举办ICT知识产权联盟年会、微电子校企合作论坛以及并购整合论坛等重磅活动，会后还将举行多场高校校友论坛。老杳表示，从组织策划到议题设置，在上海举办的本届大会展现出与往届完全不同的“气息”，规模与影响力均创历史新高。
老杳强调，在为期三天的大会期间，人工智能议题无处不在，其对半导体产业的深远影响才刚刚开始，并将在未来影响每一个人和每一家企业。他呼吁产业界积极拥抱这一趋势，爱集微自身即是实践案例之一。
最后，老杳介绍称，爱集微在人工智能领域已经投入5年时间和大量研发，现已在资讯、咨询、专利等多个业务线贯穿应用。人工智能将颠覆企业的运营模式和规模效应，对于半导体行业更是如此，每一家半导体企业都将迎来新的发展机遇。
第九届集微半导体大会以空前的规模、高规格的嘉宾阵容、覆盖全产业链的前沿议题，尤其是对人工智能驱动产业变革的深入探讨，为全球半导体产业在复杂环境下的创新发展注入了强劲动力。随着本届大会进入高潮，与会者普遍期待产业界携手合作，把握人工智能时代机遇，共同迎接半导体产业更加蓬勃的未来。
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