北京
金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，瑞能微恩半导体（上海）有限公司取得一项名为“晶圆载具”的专利，授权公告号CN223066133U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体领域，公开了一种晶圆载具，其中，一种晶圆载具，包括：第一安装板和第二安装板，第一安装板和第二安装板相对的一侧对应开设有多个安装槽，用于承载晶圆；沿承载组件高度方向相对设置的第一调节机构和第二调节机构，用于调节第一安装板和第二安装板之间的间距，并锁止第一安装板和第二安装板的相对位置。用以解决现有晶圆载具只能适配一种尺寸的晶圆的问题，通过第一调节机构和第二调节机构，控制第一安装板和第二安装板沿承载组件宽度方向之间的间距，保证沿承载组件高度方向第一安装板和第二安装板之间的间距处处相等，并锁止在指定位置，从而使得晶圆载具适配不同尺寸的晶圆，提高晶圆载具的适应性。
天眼查资料显示，瑞能微恩半导体（上海）有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，瑞能微恩半导体（上海）有限公司参与招投标项目2次，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可44个。
本文源自金融界
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