行业回暖驱动销量激增46%，晶合集成扣非净利同比增逾1倍，聚焦新业务放量

本文来源：时代商业研究院 作者：孙华秋

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作者|孙华秋

编辑|韩迅

【导语】

随着全球半导体行业从周期低谷中缓缓抬头，晶圆代工赛道的回暖信号正愈发清晰。

作为中国内地第三大晶圆代工企业，近年晶合集成（688249.SH）的业绩明显改善。继2024年业绩大增后，2025年第一季度，晶合集成的营业收入同比增长15.25%，扣非净利润则同比暴增113.92%。

相较于中芯国际（688981.SH；00981.HK）、华虹半导体（01347.HK），晶合集成的差异化竞争力体现在哪？其业绩爆发又释放出哪些关键信号？

6月27日，就业绩增长、行业竞争等问题，时代商业研究院向晶合集成发函并致电询问。但截至发稿，对方仍未回复相关问题。

【摘要】

1.第一季度扣非净利润同比大增113.92%。随着半导体行业复苏，晶圆代工厂商业绩显著改善。2024年，晶合集成的营业收入同比增长27.69%，扣非净利润同比激增736.77%。2025年第一季度，晶合集成的营业收入同比增长15.25%，扣非净利润同比增长113.92%，业绩延续增长态势。

2.DDIC和CIS业务双轮发展。2025年，晶合集成继续聚焦显示驱动芯片（DDIC）与CMOS图像传感器芯片（CIS）这两大核心产品，加速在OLED显示驱动芯片代工领域的战略布局，同时大力推进CIS产品向中高阶应用迈进，持续强化核心业务竞争力。

3.关注新产品订单签订进展。目前，晶合集成正加速推进40nm、28nm等制程的技术导入，并重点加码车用芯片研发，持续提升市场竞争力。建议投资者关注晶合集成的新产品技术验证进度、客户订单签订情况及量产良率。

【正文】

行业回暖，第一季度扣非净利润同比大增113.92%

相较于中芯国际的全品类布局与华虹半导体的特色工艺，晶合集成聚焦于面板驱动芯片代工的细分市场，以显示面板产业链为核心阵地，通过专业化深耕构建起差异化的竞争壁垒。

年报显示，根据TrendForce（集邦咨询）公布的2024年第四季度全球晶圆代工业者营收排名，晶合集成位居全球第九位，在中国内地企业中排名第三。

随着消费电子库存周期逐步探底、车载显示需求迈入爆发式增长阶段，细分赛道的高景气度已率先向代工环节传导，产业链景气度传导效应显现。

2024年，晶合集成实现营业收入92.49亿元，同比增长27.69%；扣非净利润为3.94亿元，同比激增736.77%，业绩弹性显著释放。不过，其业绩较2022年的历史峰值仍有一定的差距。

晶合集成在2024年年报中指出，半导体行业景气度持续上行，带动公司产品销量显著提升，推动收入规模实现增长。

从销量看，2024年，晶合集成的晶圆代工产品产量为135.72万片，同比增长41.76%；销量达136.66万片，同比增长46.02%。

2025年第一季度，晶合集成的营业收入同比增长15.25%，扣非净利润同比增长113.92%，业绩延续增长态势。

从晶圆代工制程节点布局来看，2024年，晶合集成已实现150nm至55nm制程平台的量产，40nm高压OLED显示驱动芯片完成小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证并成功点亮电视面板，28nm制程平台其他产品的研发正在稳步推进；从制程节点分类看，晶合集成55nm、90nm、110nm、150nm产品收入占主营业务收入的比例分别为9.85%、47.84%、26.84%、15.46%，构成清晰的技术收入梯队。

DDIC和CIS业务双轮发展，技术迭代驱动高端化

据海关总署统计数据，2024年我国集成电路产量达4514亿块，同比增长22.2%；出口集成电路数量为2981.1亿块，同比增长11.6%，出口金额达1.14万亿元，同比增长18.7%，整体保持稳健的增长态势。

在工艺平台应用能力建设方面，晶合集成已在显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器芯片（CIS）、电源管理芯片（PMIC）、微控制器芯片（MCU）、逻辑芯片（PLD）等领域形成完整的晶圆代工技术体系。

对于2025年发展战略的重点和方向，晶合集成在今年4月末对投资机构表示，一方面，公司聚焦DDIC与CIS这两大核心产品，加速在OLED显示驱动芯片代工领域的战略布局，同时大力推进CIS产品向中高阶应用迈进，持续强化核心业务竞争力。另一方面，公司密切关注市场动态，针对快速增长的汽车芯片、电源管理芯片市场以及AR/VR等新兴应用领域，积极开展技术研发与产品布局，推动产品多元化应用场景落地，以适应市场需求变化。

从应用产品分类看，晶合集成在DDIC代工领域持续领跑，DDIC作为核心业务，2024年的营收占比为67.50%；CIS业务持续放量，2024年的营收占比升至17.26%，成为第二大产品主轴。

值得一提的是，2024年，晶合集成在CIS芯片工艺领域实现关键突破，55nm中高阶BSI（背照式）与堆栈式CIS芯片工艺平台成功实现规模化量产，产品像素规格达到5000万级别，技术指标跻身行业中高阶水准，相关产品已覆盖智能手机主摄、辅摄及前摄镜头等多场景应用。

在巩固核心领域优势的同时，晶合集成持续加码新兴市场的技术研发投入。2024年研发费用同比增长21.41%，达12.84亿元，为技术创新提供坚实的支撑。

在汽车芯片制造能力建设上，晶合集成已取得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证。目前，该公司的55nm车载显示驱动芯片已实现量产，逐步融入全球汽车芯片供应链体系。

此外，据IDC中国统计预测，受产品技术革新、AI加成以及新厂商入局推动，2025年中国AR/VR市场出货量将同比增长114.7%，其中AR市场增长尤为显著。

面对AR/VR这一新兴赛道，晶合集成已展开硅基OLED相关技术的前瞻布局，并与国内外头部企业建立深度合作关系。目前，晶合集成的110nm Micro OLED芯片已完成面板点亮验证，标志着该技术节点的研发取得关键突破，为AR/VR设备的高分辨率微型显示方案提供了核心制程支撑，加速向产业化阶段推进。

核心观点：关注新产品订单签订进展

随着人工智能、新能源汽车、AIoT、新一代通信技术及数据中心等领域的技术迭代与应用场景拓展，芯片产品正加速向更先进制程、更高能效比及更强安全性方向升级。

晶合集成依托全球领先的显示驱动芯片代工实力、先进制程技术突破及规模化产能优势，在半导体行业复苏周期中展现出较强的增长韧性。目前，晶合集成正加速推进40nm、28nm等制程的技术导入，并重点加码车用芯片研发，持续提升市场竞争力。建议投资者关注晶合集成的新产品技术验证进度、客户订单签订情况及量产良率，这些指标直接反映晶合集成的技术商业化能力。

（全文2361字）

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